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M74HCT374F1

产品描述D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDIP20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小72KB,共1页
制造商SGS-Ates Componenti Electronici SPA
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M74HCT374F1概述

D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDIP20

M74HCT374F1规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称SGS-Ates Componenti Electronici SPA
包装说明DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Codeunknow
JESD-30 代码R-XDIP-T20
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
功能数量8
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
触发器类型POSITIVE EDGE

M74HCT374F1相似产品对比

M74HCT374F1 M54HCT374F1
描述 D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDIP20 D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDIP20
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 SGS-Ates Componenti Electronici SPA SGS-Ates Componenti Electronici SPA
Reach Compliance Code unknow unknown
JESD-30 代码 R-XDIP-T20 R-XDIP-T20
JESD-609代码 e0 e0
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
功能数量 8 8
端子数量 20 20
最高工作温度 85 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP
封装等效代码 DIP20,.3 DIP20,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
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