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V58C2256164SHLB5E

产品描述DDR DRAM, 16MX16, CMOS, PBGA60, M0-233, BGA-60
产品类别存储    存储   
文件大小1MB,共60页
制造商ProMOS Technologies Inc
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V58C2256164SHLB5E概述

DDR DRAM, 16MX16, CMOS, PBGA60, M0-233, BGA-60

V58C2256164SHLB5E规格参数

参数名称属性值
厂商名称ProMOS Technologies Inc
零件包装代码BGA
包装说明TBGA,
针数60
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
其他特性AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码R-PBGA-B60
长度13 mm
内存密度268435456 bi
内存集成电路类型DDR DRAM
内存宽度16
功能数量1
端口数量1
端子数量60
字数16777216 words
字数代码16000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
组织16MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
自我刷新YES
最大供电电压 (Vsup)2.7 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
宽度8 mm
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