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MSM832GLM-35

产品描述Standard SRAM, 32KX8, 35ns, CMOS, CDFP28
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文件大小584KB,共8页
制造商APTA Group Inc
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MSM832GLM-35概述

Standard SRAM, 32KX8, 35ns, CMOS, CDFP28

MSM832GLM-35规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称APTA Group Inc
包装说明DFP, FL28,.4
Reach Compliance Codeunknow
最长访问时间35 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XDFP-F28
JESD-609代码e0
内存密度262144 bi
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
端子数量28
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织32KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC
封装代码DFP
封装等效代码FL28,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.00005 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.12 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL

MSM832GLM-35相似产品对比

MSM832GLM-35 MSM832GMB-020 MSM832G-35 MSM832GMB-025 MSM832GI-025 MSM832GM-35 MSM832GI-020
描述 Standard SRAM, 32KX8, 35ns, CMOS, CDFP28 Standard SRAM, 32KX8, 20ns, CMOS, CDFP28 Standard SRAM, 32KX8, 35ns, CMOS, CDFP28 Standard SRAM, 32KX8, 25ns, CMOS, CDFP28 Standard SRAM, 32KX8, 25ns, CMOS, CDFP28 Standard SRAM, 32KX8, 35ns, CMOS, CDFP28 Standard SRAM, 32KX8, 20ns, CMOS, CDFP28
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DFP, FL28,.4 DFP, FL28,.4 DFP, FL28,.4 DFP, FL28,.4 DFP, FL28,.4 DFP, FL28,.4 DFP, FL28,.4
Reach Compliance Code unknow unknown unknown unknown unknown unknown unknow
最长访问时间 35 ns 20 ns 35 ns 25 ns 25 ns 35 ns 20 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-XDFP-F28 R-XDFP-F28 R-XDFP-F28 R-XDFP-F28 R-XDFP-F28 R-XDFP-F28 R-XDFP-F28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 262144 bi 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bi
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8
端子数量 28 28 28 28 28 28 28
字数 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000 32000 32000 32000 32000 32000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 70 °C 125 °C 85 °C 125 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C - -55 °C -40 °C -55 °C -40 °C
组织 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DFP DFP DFP DFP DFP DFP DFP
封装等效代码 FL28,.4 FL28,.4 FL28,.4 FL28,.4 FL28,.4 FL28,.4 FL28,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.00005 A 0.001 A 0.002 A 0.001 A 0.001 A 0.002 A 0.001 A
最小待机电流 2 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
最大压摆率 0.12 mA 0.13 mA 0.12 mA 0.13 mA 0.13 mA 0.12 mA 0.13 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY COMMERCIAL MILITARY INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT FLAT FLAT FLAT FLAT FLAT FLAT
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
厂商名称 APTA Group Inc - - APTA Group Inc APTA Group Inc APTA Group Inc APTA Group Inc
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