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据SEMI最新报告，全球原始设备制造商的半导体制造设备在明年将再创新高，预计超过1000亿美元。这与2021年同比提升34%到953亿美元和2020年的711亿美元相比，有了更新的突破。 晶圆厂设备部门，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备，预计到2021 年将飙升 34% 至817 亿美元的行业新纪录，2022 年将增长 6% 至超过860 亿美元. 由于全球工业数字化对前沿技术...[详细]

集微网消息，随着魅族15系列发布日期的临近，关于它的产品信息得到了进一步的披露，昨天国内知名跑分软件安兔兔放出了魅族15 Plus的性能测试成绩，跑分高达19万，创魅族手机历史新高，确认搭载三星去年的旗舰芯片猎户座8895，辅以6+64GB的存储，分辨率为2560x1440，预装安卓7.0的操作系统。 另外一个跑分软件Geekbench4也不甘示弱，放出了魅族15的跑分成绩，单核1624分，...[详细]

    前段时间，曾有谷歌自造芯片的传闻引发众多网友热烈讨论。现如今，外媒有更为劲爆的消息传来，谷歌有可能要做自己的手机！只不过信息非常少，各位网友做好心理准备。 　　外媒一篇报道称，谷歌计划自主创新设计并制造出一款真正意义上的谷歌智能手机。但公司现还处于讨阶段论，目前还没有实质性的产品。 　　消息中强调，谷歌打算制造一款新的智能手机，其完全的自主化，自己负责设计、硬件、软件等，为的是能够...[详细]

    空调应用领域由于对变频控制器的采购量最大，是变频控制器生产企业最为关注的重要市场。2013年10月APF新变频能效标准实施后，变频空调市场销售放量增长，各个空调整机厂纷纷调整产品结构，于2014年上市的新品中，变频机型的比例明显增加。 　　产业在线提供的数据显示，2014冷冻年度，变频空调产量为4343万台;销量为4257万台，同比增长34.2%。其中，内销量为3493万台，同比增长...[详细]

2020年上市的小米10被称为“旗舰守门员”，现在“旗舰守门员”升级版低调现身。 　　2月10日消息，新版小米10获得工信部入网许可。 　　如图所示，新版小米10整体造型神似小米10至尊版，处理器升级为骁龙870。 　　骁龙870移动平台基于7纳米工艺，CPU包含一颗A77（3.19GHz）超大核，三颗A77（2.42GHz）大核以及四颗 A55（1.8GHz）小核。其他方面和骁龙86...[详细]

泰为推出的基于TAE32F5300芯片的1KW图腾柱PFC+LLC电源方案，其中功率管使用了GaNext (镓未来) 的GaN (型号为：G1N65R035TB-N)。该方案具有性能优越、效率高等特点，其主要性能参数如下： 基于TAE32F5300芯片的1KW图腾柱PFC+LLC的电源方案可以实现，得益于芯片的如下性能： 具有ERPU协处理器，节约算法运算耗时 12通道高精度脉宽调制器（...[详细]

这几天，有个新闻没引起行业太多人关注。实际上，这则新闻正在释放一个信号，汽车供应链的逻辑要变了。 3月28日，NXP（恩智浦）推出S32 CoreRide开放平台，同时推出S32N系列超高集成度汽车处理器，帮助汽车从特定功能域到区域再到集中式架构过渡。NXP表示采用S32 CoreRide平台功能的量产汽车正在开发中，预计首批量产汽车将于2027年面世。 翻译翻译，就是帮助汽车厂商过渡到...[详细]

是德科技宣布，在台北上个月举办的全球领先 ICT 和物联网展会 Computex（台湾电脑展）上，高通子公司高通科技（Qualcomm Technologies, Inc.）使用是德科技的 5G 网络仿真解决方案，成功演示了业内首款采用了集成式调制解调器的 5G 笔记本电脑。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。 该演示通过高通公...[详细]

 自动播放iPhone 8/8 Plus上手体验:双玻璃手感如何？ 回归双面玻璃设计 iPhone 8/8 Plus现场实拍图赏 1/14 iPhone 8规格共有4.7英寸和5.5英寸Plus两个版本。机身使用了双面玻璃材质，据苹果介绍iPhone 8使用的钢化玻璃采用了目前手机领域最高规格的硬度，在抗摔方面进一步升级。另外iPhone 8同样支持防水。配色方面，...[详细]

/* ********************************************************************************************************************************** * Name : STM8S的HALT模式与AWU唤醒 * Author : MingMing * Release : 2014...[详细]

/************************************************************************ 函数名 ：unsigned char CAN_Send_dat(CAN_DAT *can_tmp,unsigned char pir) 功能 　：can发送 参数 　：*can_tmp 数据包 pir: 优先级 0~3 返回 　：1- 缓冲池满需要等...[详细]

     印度4G智慧机竞争日益激烈，本土品牌Micromax不敌中国智慧机业者的节节进逼，第2季在自家4G/ LTE市场的占有率有萎缩迹象，相较之下三星电子(Samsung Electronics Co.)的龙头地位反而更加稳固。另外，以高价著称的苹果 ( Apple Inc. )在印度明显施展不开，Q2市占逆势下滑。   印度经济时报20日报导，市调机构Cyber​​ Media Rese...[详细]

三星电子觊觎晶圆代工市场，消息人士透露，三星悄悄开设晶圆代工专属的研发部门，全力追赶台积电。 韩联社报导，三星的设备解决方案部门主管芯片业务，据传近来设立了晶圆代工研发中心，强化此一方面的实力。设备解决方案部门旗下原本已有 8 个研发中心，包括存储器、System LSI、半导体、封装、LED、生产技术、软件、面板。 三星目前是全球晶圆代工四哥，放话今年要超车联电，一举当上晶圆代工二哥，...[详细]

大部分汽车创新和特性相关新闻中都开始提及全球三大趋势——汽车的互联化、电气化和自动化。这三大趋势塑造着当前大环境，在创新和财务回报方面为企业提供了千载难逢的机遇，更重要的是，这些趋势还创造了一项重大的使命—— 类似最初在瑞典提出的“Vision Zero”等项目旨在减少因交通事故造成的伤亡，并在全球多个辖区作为一种模式进行推广。另一个类似的项目是由美国国家安全委员会提出的“Road To Z...[详细]

中国汽车市场的激烈竞争，尤其是电动化、智能化的快速普及和迭代升级，对于任何一家核心零部件供应商来说，当下都必须时刻绷紧神经。 10月15日，博世集团董事会主席史蒂凡·哈通落地北京，开启他今年的第四次中国之行。其中，最重要的行程之一，就是参加联合电子太仓三期工厂和苏州新工厂的落成仪式，后者主要负责博世新能源汽车核心部件及自动驾驶研发制造。“中国是博世的重要市场和技术创新的关键阵地。” ...[详细]