R5F21366CNFA#X4
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Renesas |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | LQFP |
包装说明 | QFP, QFP64,.63SQ,32 |
针数 | 64 |
制造商包装代码 | PLQP0064GA-A64 |
Reach Compliance Code | compli |
位大小 | 16 |
CPU系列 | R8C |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
JESD-609代码 | e3 |
湿度敏感等级 | 1 |
端子数量 | 64 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -20 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装等效代码 | QFP64,.63SQ,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 2/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 2560 |
ROM(单词) | 32768 |
ROM可编程性 | FLASH |
速度 | 20 MHz |
最大压摆率 | 15 mA |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches | 1 |
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