MSM5416273-60TS-L,MSM5416273-60TS-L pdf中文资料,MSM5416273-60TS-L引脚图,MSM5416273-60TS-L电路-Datasheet-电子工程世界

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MSM5416273-60TS-L: 产品描述Memory Circuit, 256KX16, CMOS, PDSO64; 产品类别存储存储; 文件大小2MB，共39页; 制造商LAPIS Semiconductor Co Ltd

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MSM5416273-60TS-L概述

Memory Circuit, 256KX16, CMOS, PDSO64

MSM5416273-60TS-L规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明	TSSOP, TSSOP64/70,.46
Reach Compliance Code	unknow
最长访问时间	60 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G64
JESD-609代码	e0
内存密度	4194304 bi
内存集成电路类型	MEMORY CIRCUIT
内存宽度	16
端子数量	64
字数	262144 words
字数代码	256000
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP64/70,.46
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.008 A
最大压摆率	0.15 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.635 mm
端子位置	DUAL

MSM5416273-60TS-L相似产品对比

	MSM5416273-60TS-L	MSM5416273-50TS-K	MSM5416273-50TS-L	MSM5416273-60TS-K	MSM5416273-70TS-K	MSM5416273-70TS-L
描述	Memory Circuit, 256KX16, CMOS, PDSO64	Memory Circuit, 256KX16, CMOS, PDSO64	Memory Circuit, 256KX16, CMOS, PDSO64	Memory Circuit, 256KX16, CMOS, PDSO64	Memory Circuit, 256KX16, CMOS, PDSO64	Memory Circuit, 256KX16, CMOS, PDSO64
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明	TSSOP, TSSOP64/70,.46	TSSOP, TSSOP64/70,.46	TSSOP, TSSOP64/70,.46	TSSOP, TSSOP64/70,.46	TSSOP, TSSOP64/70,.46	TSSOP, TSSOP64/70,.46
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow
最长访问时间	60 ns	50 ns	50 ns	60 ns	70 ns	70 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G64	R-PDSO-G64	R-PDSO-G64	R-PDSO-G64	R-PDSO-G64	R-PDSO-G64
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	4194304 bi	4194304 bi	4194304 bi	4194304 bi	4194304 bi	4194304 bi
内存集成电路类型	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT
内存宽度	16	16	16	16	16	16
端子数量	64	64	64	64	64	64
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000	256000	256000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP
封装等效代码	TSSOP64/70,.46	TSSOP64/70,.46	TSSOP64/70,.46	TSSOP64/70,.46	TSSOP64/70,.46	TSSOP64/70,.46
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A
最大压摆率	0.15 mA	0.16 mA	0.16 mA	0.15 mA	0.14 mA	0.14 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL

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