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MSM51V17400DSL-60TS-K

产品描述Fast Page DRAM, 4MX4, 60ns, CMOS, PDSO24,
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文件大小717KB,共17页
制造商LAPIS Semiconductor Co Ltd
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MSM51V17400DSL-60TS-K概述

Fast Page DRAM, 4MX4, 60ns, CMOS, PDSO24,

MSM51V17400DSL-60TS-K规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明TSOP, TSOP24/26,.36
Reach Compliance Codeunknow
最长访问时间60 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e0
内存密度16777216 bi
内存集成电路类型FAST PAGE DRAM
内存宽度4
端子数量24
字数4194304 words
字数代码4000000
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织4MX4
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP
封装等效代码TSOP24/26,.36
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
刷新周期2048
自我刷新YES
最大待机电流0.0002 A
最大压摆率0.09 mA
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL

MSM51V17400DSL-60TS-K相似产品对比

MSM51V17400DSL-60TS-K MSM51V17400D-70TS-K MSM51V17400D-60TS-K MSM51V17400D-50SJ MSM51V17400DSL-70TS-K MSM51V17400D-70SJ
描述 Fast Page DRAM, 4MX4, 60ns, CMOS, PDSO24, Fast Page DRAM, 4MX4, 70ns, CMOS, PDSO24 Fast Page DRAM, 4MX4, 60ns, CMOS, PDSO24 Fast Page DRAM, 4MX4, 50ns, CMOS, PDSO24 Fast Page DRAM, 4MX4, 70ns, CMOS, PDSO24, Fast Page DRAM, 4MX4, 70ns, CMOS, PDSO24
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 TSOP, TSOP24/26,.36 TSOP, TSOP24/26,.36 TSOP, TSOP24/26,.36 SOJ, SOJ24/26,.34 TSOP, TSOP24/26,.36 SOJ, SOJ24/26,.34
Reach Compliance Code unknow unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 60 ns 70 ns 60 ns 50 ns 70 ns 70 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-J24 R-PDSO-G24 R-PDSO-J24
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 16777216 bi 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM
内存宽度 4 4 4 4 4 4
端子数量 24 24 24 24 24 24
字数 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words
字数代码 4000000 4000000 4000000 4000000 4000000 4000000
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 4MX4 4MX4 4MX4 4MX4 4MX4 4MX4
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP TSOP TSOP SOJ TSOP SOJ
封装等效代码 TSOP24/26,.36 TSOP24/26,.36 TSOP24/26,.36 SOJ24/26,.34 TSOP24/26,.36 SOJ24/26,.34
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 2048 2048 2048 2048 2048 2048
自我刷新 YES NO NO NO YES NO
最大待机电流 0.0002 A 0.0005 A 0.0005 A 0.0005 A 0.0002 A 0.0005 A
最大压摆率 0.09 mA 0.08 mA 0.09 mA 0.1 mA 0.08 mA 0.08 mA
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING J BEND GULL WING J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
厂商名称 LAPIS Semiconductor Co Ltd - LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd

 
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