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苹果正在向苹果服务提供商推出一种新工具以测试 AirPods，他在 Twitter 上分享了该工具的图片。 苹果似乎正在寻求通过更准确地诊断故障原因来减少不必要的 AirPods 服务。其中一个方法是可以通过使用简单的新工具来识别难以通过视觉来确定的污垢堵塞情况。在需要进行深度清理的情况下，这可以减少不必要的服务。 该工具外形是一个比 iPhone 稍大的托盘，可放置 iPhone。而托...[详细]

摘要：本技术采用国际上最新科学成果“混沌”（Ｃｈａｏｓ）理论，用混沌图像作为防伪技术。混沌系统不同于一般意义的线性系统，其混沌信号具有不可预测的特性，即使设定系统于同一起始点，系统的结果也可能是千差万别。混沌图像包含大量的微结构，这种微结构远小于微印刷技术所能达到的程度，使造假者无法采用“复印”和照相技术等手段来复制。针对混沌图像的信息量大和现有仪器测量不可能很精确的特点，采用非线性复杂性算法的粗...[详细]

前言 使用继电器模块(Relay Switch Module)做为信号切换，广泛地应用于IC测试、电力监测管理、工业流程与交通控制领域。 近年来随着消费性电子产品走向多样化，生命周期缩短，价格(Cost)、速度(Speed)、灵活性(Flexibility)，成为自动测试设备(Automated Test Equipment, ATE)生存竞争的首要课题。于工业控制及相关...[详细]

最近因为工作关系查阅了不少的汽车电子架构和芯片方面的内容，从目前这个时间点来看，汽车电子的发展已经不是围绕单一功能或硬件堆砌的发展，而是扎扎实实围绕整个架构重组和功能分配来做。在三电领域里面，比较新的东西，无非是围绕电池里面的热失控预警和检测、电驱动系统里面的集成化（往下一代SiC，甚至是GAN的设计）。今天主要就热失控检测技术和BMS的发展做一点展开探讨。 Part 1：专门的热失控检测传...[详细]

【摘 要】随着车辆功能逐渐增多，用户需求不停更新，车辆软件需要快速迭代才能给用户更好的服务体验，更快的功能体验，真正满足千人千面的需求，从分布式EE架构转变为现在的中央计算加区域控制的架构，以SOA的形式实现软硬解耦，将更多的功能以原子服务的封装集中到车身控制器（BCM），根据动态配置进行不同服务的调用。本文从整车架构、BCM的功能定义、原子服务划分讲述BCM的原子服务设计。 当下汽车行业正...[详细]

多年来，NI 一直专注于软件将其测试设备连接在一起并获得开发时的数据，以帮助科技公司缩短产品上市时间并构建更好的产品。 但在其年度 NI Connect 活动中，NI 还推出了一种名为 TestScale 的新硬件产品，用于测试消费电子、医疗和其他大容量电子设备的核心电路板。 TestScale 基于模块化的现成硬件。 NI 表示，客户可以将数字和模拟 I/O 和电源模块插入底板，通过 ...[详细]

HV2405E的基本应用电路 基本应用电路如图所示，输入电压为240V或120V，外围元件参数由输出电压，输出电流和输入电压确定。输入电压频率为48-440Hz，更高的输入频率也能工作，但每个周期要对电容刷新一次，输出电压在5-24V之间的任意设定。 ...[详细]

这里使用的是维特智能的JY61陀螺仪，具体信息可以参考官网mpu6050三轴六轴加速度计姿态角度传感器模块维特智能JY61 JY61型陀螺仪可以通过I2C或者串口模式向开发板传输数据，但是I2C通信传过来的数据是原始数据，未经处理，需要自己解算姿态。串口通信传过来的数据是经过陀螺仪内部解算后的结果。以下为串口输出结果： 一般串口输出取用角度输出值。 ...[详细]

　　虽然全球指纹辨识晶片市场过去多由外商所把持，不过，在两岸IC设计公司争相推出自家晶片解决方案，并利用更好的晶片性价比，及更到位的服务内容。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。     自2017年以来，包括 汇顶 、神盾都陆续传出接获大陆及韩系一线品牌手机业者订单，带动公司业绩爆冲;至于思立微、义隆电、盛群也陆续布局NB、智慧家庭、金融卡等全新应用商机，旗下指纹辨识晶片出货量亦是...[详细]

　　“未来我们医生们的任务也许不是一直给病人开处方药，我们也可以尝试为患者们提供相应的医疗服务”日前，奇点大学未来医学部执行董事——医学博士Daniel Kraft就未来医学的发展方向与记者进行了深入探讨。Kraft博士分析 A.I(人工智能), big data(大型数据库), 3D printing(三维成像), social health networks(社交医疗网络)以及其他几种新型技...[详细]

此前据外媒报道，美国政府正在考虑将中国最大的芯片制造商中芯国际（SMIC）列入实体清单。有分析师认为美国此举是为了切断华为转单中芯国际代工的可能。 此前美国半导体协会（SIA）在递交给美国商务部的一份报告中指出，超过73%的美国芯片均可由他国产品所取代，而切断华为取得美国芯片商出货之举，不仅将大减美国厂商的营收，也将相对缩减美国厂商用以再投资的研发预算，在竞争力逐步削弱之下，美国半导体市占率...[详细]

致力于帮助企业、服务提供商和政府加速创新，创造安全互联世界的领先技术公司是德科技宣布，旗下Ixia事业部在日本千叶幕张展览馆召开的Interop Tokyo展会上组织了超大规模数据中心400 GE生态系统（包括Ixia AresONE-400GE）的全球首次公开演示。 随着400GE技术取得实际性进展，专注于开发400GE生态系统的各企业正利用先进的光纤和电缆技术，从试验阶段过渡到部署...[详细]

集微网5月27日消息，今天OPPO官宣将于下半年发布OPPO Watch2 Series，兼顾全智能与长续航，从此不再是鱼与熊掌。 OPPO 在媒体沟通会上称，该手表“几乎没有短板”，将搭载由 OPPO 和 Ambiq 共同研发的 Apollo4s 芯片。 从OPPO公布的外形轮廓来看，OPPO Watch2 Series采用方形表盘，与之前发布的OPPO Watch相同。官方称其能兼顾...[详细]

    本田近日展示了一块最新的HUD，采用的是人车联网的思路。通过手机和汽车间的数据连接，在HUD和手机上提示驾驶员和过马路的用户。     车联网的概念被厂商们炒了很久：如果在车与车之间建立数据连接，那么汽车本身就能相互知晓周围状况，比如提前发现后方快速超上来的车辆，或者快速响应前方的急刹。这一措施确实能大大提高开车中的安全系数，而且是无人驾驶汽车实现的一个方向，但却忽略了交通中另一...[详细]

汽车芯片的基本概况 车规级半导体也称“汽车芯片”,用于车体控制装置，车载监控装置及车载电子控制装置等领域，主要分布在车体控制模块上、车载信息娱乐系统等方面，包括动力传动综合控制系统，主动安全系统和高级辅助驾驶系统等，半导体比传统燃油车更多用于新能源汽车，增加电动机控制系统和电池管理系统的应用场景。 按功能种类划分，车规级半导体大致可分为主控/计算类芯片（MCU、CPU、FPGA、ASIC和A...[详细]