SL2-076-S164/01-97/1

面对全球物联网应用商机大爆发，不仅台系IC设计业者2018年订单能见度明显拉升，由于现阶段物联网相关晶片解决方案大量采用8吋晶圆产能，挹注两岸8吋晶圆代工厂产能利用率满载，纷喊出8吋厂产能将一路满载到2018年底，甚至部分晶片业者预期8吋晶圆代工产能供不应求趋势恐延续3年，两岸晶圆厂台积电、世界先进、联电、中芯及华虹半导体可望持续受惠，尤其是老字号晶圆厂联电逐渐拥有浴火重生的筹码。 全球科技...[详细]

由于OPPO此前已经正式宣布，下一代Find X旗舰将全球首发天玑9000处理器，因此近段时间大家对该系列也非常关注，各种爆料层出不穷。 　　据悉，新机将会被命名为Find X5系列，在年后的发布会上会同时推出三款新机。 　　近日，知名爆料博主@数码闲聊站 也带来了关于这三款手机的核心配置信息，他透露：“绿厂接下来上的三个杯SM8350、MT6983、SM8450，下半年还有一个SM847...[详细]

    北京时间7月25日，谷歌举行发布会，正式发布了全新的Nexus 7平板电脑以及Android 4.3系统。其中Android 4.3系统隶属于4.X果冻豆（Jelly Bean）系列，是目前最新的操作系统，新版Nexus 7平板和Nexus 4手机将成为该系统的首批适用设备，其中Nexus 4在25日即可收到OTA更新。  相比Android 4.2，4.3有四大主要变化： 1.多用...[详细]

eeworld消息，据海外媒体报道，继硅晶圆价格第一季调涨成功之后，第二季硅晶圆合约价持续上涨，业界共识目标将上涨达20％。 因货源供不应求，客户抢货强强滚，供货商目前最头痛的是分配产能的问题，那就请您跟随eeworld电子制造小编的脚步，来详细的了解下一季度上涨10%,硅晶圆二季度还要再涨20%。  一季度上涨10%,硅晶圆二季度还要再涨20% 全球硅晶圆商排名 环球晶董事长徐...[详细]

继Redmi 10X之后，这段时间以来一款全新的Redmi 9系列新机开始迎来密集曝光，有消息称该机将于6月25日率先在海外市场上市。随着发布时间的日益临近，目前关于该机有更多的细节展现出来。现在有最新消息，近日就有数码博主晒出据称是该机的三色高清外观渲染图。 据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的消息显示，全新的Redmi 9机型将至少提供黑色、绿色、紫色三款配色，与此前曝光的消息基本一致...[详细]

瑞萨电子推出首款支持新Matter协议的Wi-Fi开发套件 作为物联网技术的卓越开发商，瑞萨将在未来所有Wi-Fi、BLE和Thread产品中支持Matter协议 2023 年 1 月 5 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布， 推出首款支持新Matter协议的开发套件，同时宣布将在未来所有Wi-Fi、低功耗蓝牙®（BLE），和IEEE 802.15.4（T...[详细]

日本富士通公司近日发布了一款低噪声信号发生电路，该产品可用于车载雷达或无线电信号收发器中。 近些年来，为了提高雷达系统的辨识度以及无线通信的品质，科研人员尽一切努力来研发能在频率大于30千兆赫的毫米微波波段工作的收发器。高频集成电路用于接收和发送毫米微波信号，而化合物半导体的物理特性非常适合应用于高频环境，所以目前常被使用在高频集成电路中（图1）。但为了把信号处理电路集成在一个芯片上，提...[详细]

全球最大芯片厂商英特尔公司近日被曝出“芯片存在安全漏洞”，引发全球用户对于信息安全的担忧。而深陷“芯片门”丑闻的英特尔目前在美国已经面临至少三起来自消费者的集体诉讼。 据悉，来自谷歌公司的专家发现，英特尔芯片存在两个漏洞，分别称为“崩溃”和“幽灵”。黑客可以利用这两个漏洞读取设备内存，获得安全密码等敏感信息。 消息传出后，全球用户一片哗然。目前，谷歌、亚马逊、微软等科技巨头已经纷纷采取应...[详细]

近日，全球 工业搬运机器人公司⌈海豚之星⌋宣布完成数千万元融资，由梧桐树资本独家投资。 本轮融资将用于研发和营销投入，以及自有产线的完善。 作为轻小型搬运机器人提供商，海豚之星成立于2017年，以无人叉车硬件为基础，将计算机视觉、运动控制、人工智能等技术相结合，向国内外客户提供一站式产品解决方案。公司以创新为根本，建立了完整的智能工厂机器人搬运系统。在产品创新方面，海豚的AGV无人叉...[详细]

　　百年品牌 惠而浦 在中国市场正走在分水岭的边缘。前不久， 惠而浦 中国(以下简称 惠而浦 )总裁出现非正常的人事更替，一周前，广东工商局抽检出7款冰箱不合格，其中2款就是惠而浦冰箱。种种迹象显示，惠而浦正经历危机。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧 　　其实，并非仅这两起事件困扰惠而浦，更重磅的是今年7月底，惠而浦公开了其过去两年的财务乌龙事件，公司营收利润出现较大偏差，由此揭开了...[详细]

每次 苹果 新品发布会，也是淘汰旧产品的时候。这次的新 MacBook Pro 发布后，又会有哪些产品中招？   在今天的发布会上，苹果发布了13及15寸的新MacBook Pro，前者还有一个不带Touch Bar的低配版。事实上，苹果直接将低配版的新MacBook Pro与13寸的MacBook Air进行了对比，这意味着什么已经很清楚了。       发布会后...[详细]

1 引言 　　随着高清产品向着更高的分辨率发展，一种被称为数字微分接口即所谓的高清多媒体接口(HDMI)被采用，其特点是可以使数字设备能够传输高速视频信号。HDMI对信号的衰减很小，同时对外部噪音的抵抗能力较强，其本身的噪音辐射也很低。其原因是由于信号线路采用了相互消磁的设计。虽然如此，辐射噪音产生的问题仍然时有发生，例如其内部的集成电路(IC)和外围的电路产生的共模噪音，或者由差分信号转...[详细]

随着GalaxyS22的推出，三星开始对旗下手机的相机功能发力，通过软件算法让手机拍出质量更高的画面。目前，S22相机上的一些功能正在GalaxyNote、GalaxyS系列中的较老高端手机上推广。韩版用户可以最先获得这些新的相机功能，其它市场的用户会在今年上半年之前获得这些功能。 改进的弱光摄影 GalaxyS21、GalaxyS21+、GalaxyS21Ultra、GalaxyS21FE、G...[详细]

在具体确定选用那种现场总线产品之前，一般来说，应该弄明如下几方面的情况： 　　1.规模的大小，即需要运用现场总线构成网络的节点有多少个。 　　规模的大小对选用那种现场总线有影响，如： CAN最多可接设备110个，而 LONWORKS的节点数可达32000个， PROFIBUS的节点也是从几十个到一百多个。 　　2.环境条件：这包括节点分布的远近，现场的安全防爆要求，电磁环境等。 　　环境...[详细]

　　系统级芯片(SoC)中存储器容量的增加以及嵌入式存储器支配整个裸片良品率的事实，使良品率设计(DFY)面临日益严峻的挑战，特别是在新兴的90nm和65nm半导体技术领域。由于嵌入式存储器容易产生较高的缺陷率，会对整个芯片良品率和良品率管理产生重要影响，因而DFY成为制造的关键问题。 　　传统的存储器测试和修复方法不能有效地管理当前SoC的复杂度和水涨船高的测试成本。为了克服这些挑战，半导...[详细]