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　　1.全面排查，组织评估整改。经开区涉及储能电站仅1家企业（金风科技公司下属的北京天诚同创电气有限公司）。按照市安委会办公室要求，经开区制定《开发区储能电站安全风险评估工作方案》，组织专家评估和企业进行整改。 　　2.专家核查，组织联合验收。城市运行局牵头，组织经济发展局、消防救援支队进行联合验收，同时邀请市应急管理局专家组。经专家现场核查评估，天诚同创电气有限公司储能电站已完成1号锂电...[详细]

今天上午，中国联通官方微博宣布首批5G手机全部到位，12个品牌共15款5G手机及5G CPE，包括OPPO、vivo、华为、小米、中兴、努比亚等知名品牌。 从中国联通官方晒出的图片看，小米 MIX3 5G版本 (外挂X50基带)、中兴Axon10 Pro(外挂X50基带)、华为Mate 20X(外挂巴龙5000基带)、OPPO Reno 5G版本 (外挂X50基带)、vivo NEX ...[详细]

通常反向电压保护方法是使用二极管，防止损坏电路。一个方案是用串联二极管，只允许电流向正确的极性流动(图1)。另外还可以用二极管桥对输入做整流，这样电路就永远有正确的极性(图2)。这些方案的缺点是，二极管上的压降会消耗能量。输入电流为1A时，图1中的电路功耗为0.7W,图2中电路的功耗为1.4W.本例提出了一种简单方法，它没有压降，也就没有功耗(图3)。 这个方法是用一只继电器来处理反极性电压问题...[详细]

三星入门级机型 Galaxy M12 日前通过了印度监管机构 BIS 等多个认证。而该机现已亮相 GeekBench 跑分库。 　　根据 Geekbench 信息，三星 Galaxy M12（型号 SM-M127F）搭载自家 Exynos 850 芯片，辅以 3GB 运存，出厂运行基于 Android 11 的操作系统， Exynos 850 单核成绩为 178 分，多核成绩为 1025 ...[详细]

10 月 8 日消息，据路透社今日报道，富士康高级副总裁 Benjamin Ting 在 2024 鸿海科技日上宣布，富士康计划在墨西哥建造全球最大的英伟达 GB200 芯片制造工厂，不过他没有透露该设施具体将建在哪里。 富士康当前作为苹果的主要供应商，正在扩大业务制造其他电子产品。随着 AI 初创公司训练大模型的需求飙升，训练这些模型需要大量的计算能力，富士康也因此想争夺新的市场，搭上英伟达的...[详细]

12月30日，百度“萝卜快跑”首批获准在京开展全无人自动驾驶测试，这是萝卜快跑继武汉、重庆全无人自动驾驶商业化运营规模扩充后，再次迅速扩张全无人驾驶版图。至此，百度旗下自动驾驶出行服务平台萝卜快跑的全无人自动驾驶车队已驶入北京、武汉、重庆三城，是首家在全国多个城市开展全无人自动驾驶运营及测试的企业，覆盖总面积超百平方公里。 行业专家表示，无人化是全球自动驾驶技术的制高点，是各地发展智能网联汽...[详细]

思卡尔半导体(NYSE: FSL)近日推出面向单芯片、图形LCD 应用的基于ARM® Cortex™-M4内核的微控制器(MCU)系列。高性能Kinetis K70系列的目标应用需要复杂的图形LCD用户界面以及先进的连接和安全功能，而没有多芯片设计相关的成本与功耗的增加。   为K70提供支持的是飞思卡尔 便携嵌入式图形用户界面(PEG) 图形开发套件，这是全面的可视化布局和设计工具，能够加快...[详细]

2440 DMA 寄存器 ： 1.DISRCn （DMA initial source c ）：始端数据基地址。 2.DISRCCn （DMA initial source control register ）：始端总线类型（系统总线AHB or 外围总线 APB ）和地址类型（increment or fixed ）。 3.DIDSTn （DMA initial destination reg...[详细]

    国际研究暨顾问机构Gartner预估，2013年全球半导体制造设备支出总额为358亿美元，较2012年的378亿美元衰退5.5%。Gartner指出，由于主要制造商对于疲弱不振的市场仍抱持谨慎态度，2013年资本支出将减少3.5%。 Gartner研究副总裁Bob Johnson表示，半导体市场疲弱的情况仍延续到今年Q1，使得新设备采购面临下滑的压力。然而，半导体设备的季度营收已开始好转，...[详细]

    继三星与联发科之后，华为终端高调宣布进军八核手机市场，其新款手机Ascend P6S将采用自家的K3V2升级版八核处理器，而荣耀系列手机将采用联发科八核处理器。 　　这也将国内 智能手机 市场带入更加激烈的八核手机大战。联发科本月20日将正式发布其8核MT6592芯片，并联合酷派、TCL、卓普、青橙等多家国内智能手机企业规模发布新品。 　　《国际电子商情》首席分析师孙昌旭在微博透露称，...[详细]

华为在英国建芯片研发工厂似乎已成定局，而此前也有消息称该工厂将专注于光芯片领域。据环球网4日向华为了解，华为最近在英国剑桥购买了513英亩土地，计划未来5年，投资建设和运营光器件的研发、制造基地，面向全球提供光器件和光模块。 英国《金融时报》4日报道指出，华为计划在英国剑桥郊外开设一座400人规模的芯片研发工厂，并计划在2021年投产。 早在今年3月底，华为创始人任正非接受英国媒体BBC的采访时...[详细]

今天，国内知名芯片厂商瑞芯微宣布，推出运行在RK3399芯片平台的基于深度学习的目标检测技术方案。据悉，该方案可为AI人工智能行业提供准Turnkey解决方案，可同时支持Android及Linux系统，其目标检测速率达到8帧/秒以上。   在人工智能领域中目标检测是非常热门的研究方向，目标检测是指对图片或视频中的目标性物体进行定位并分类。对于机器来说，从RGB像素矩阵中很难直接得到物体的抽...[详细]

简 介 目前，研发和生产经理以及工程师们正面临着许多严峻的挑战，而且每个团体也有着自身独特的需求。例如在生产阶段，工程师需要缩短测试时间，同时提高吞吐率和产量。此时最重要的就是速度。而在研发阶段，最关键的则是能否更迅速地解决设计问题并减少重复作业。因此，在整个产品开发周期中，测试仪表的易用性至关重要。问题是这些“需求”与现有的测试和测量解决方案不太一致—特别是考虑到目前往往需要使用多种测试设备...[详细]

1月15日#集微早报# ★IPO前瞻：本周有13家公司将上会，天奥电子值得关注 据悉，本周将有13家企业IPO上会审核。相比1月份前两周发审会安排的节奏，本周审核速度将有明显提升。此次将上会的13家企业包括，芜湖伯特利汽车安全系统股份有限公司、绿色动力环保集团股份有限公司、天津立中集团股份有限公司等6家企业将于1月16日首发上会；广东天元实业集团股份有限公司、龙利得包装印刷股份有限公司、深...[详细]

　　Ateme推出其MPEG-4 AVC/H.264实时高清晰主要层(main profile)硬件编码器。该编码器被设计用于四种元器件，一种Altera的Stratix II FPGA和德州仪器的TMS320C64x DSP的混合结构。这些致使该器件采用了3×3英寸的电路板格式。 　　公司称，该设计的可编程性使其可以安全升级。它对以全比特率进行的任何配置提供了灵活性。与ASIC方案不同，据说...[详细]