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USB转TTL串口（printf） 单片机的串口可以转为TTL电平，可以转232，可以转485。本篇讲的是通过CH340G转TTL电平与PC的USB通信。单片机串口发送数据到电脑的USB，printf作用：做项目时，单片机通过串口往电脑发数据。程序的修改分为四步，具体如下。 Step1:初始化串口 void USART1_Init(void) { /* USARTx con...[详细]

意法半导体VIPer26K发布高压功率转换器，集成一个1050V耐雪崩N沟道功率MOSFET，使离线电源兼备宽压输入与设计简单的优点。 VIPer26K MOSFET具有极高的额定电压，无需传统垂直堆叠FET和相关无源元件，即可实现类似的电压处理能力，可采用尺寸更小的外部缓冲器元件。转换器内置漏极限流保护功能，MOSFET包含一个用于过温保护的senseFET引脚。 单片集成高压启动电路...[详细]

/************************************************************************************** 程序功能：基于STM32的多功能数字钟(中文版) **************************************************************************************...[详细]

旭化成株式会社名誉研究员吉野彰（Akira Yoshino）刚刚被选为2019年诺贝尔化学奖得主，以表彰他在锂离子电池研发方面取得的成就。日前，EEWORLD有幸借CEATEC 2019展上参观了旭化成电子科技（上海）有限公司展台，此次展会中，旭化成电子科技（上海）有限公司展示了其传感器产品对人类生活的改善。 在厨房区域，我们看到了煤气灶台上放着一个类似色子一样的东西，旭化成电子科技...[详细]

在零部件领域里，采埃孚（ZF）的名声就像是 宝马 在汽车品牌阵营里那样广为人知，这个之前精专于底盘系统的供应商在迎来自己第一百个年头的同时，也将展开全新的未来 它完成了对另一零部件巨头天合（TRW）公司的收购。如果这样量级的收购发生在主机厂之间，那么大家应该看到的是 宝马将福特购入麾下 之类的新闻了。那么，这样的一个采埃孚，会有怎样的变化？我们也许可以从采埃孚的全球发布会中找到答案。 ...[详细]

近日，国内一家SiC衬底厂商取得了车规级的技术成果。 据山西天成半导体介绍，他们新开发的6英寸导电型SiC衬底的缺陷得到了非常好的抑制，其中部分TSD缺陷密度低至0个/cm2，而部分致命性缺陷BPD则低至32个/cm2。而在量产过程中，可以做到65%的衬底产品TSD＜100个/cm2、BPD＜100个/cm2。 相较于通常的车规级要求（500个/cm2），山西天成半导体的SiC衬底BPD...[详细]

EDA业者正大举在FinFET市场攻城掠地。随着台积电、联电和英特尔(Intel)等半导体制造大厂积极投入16/14奈米FinFET制程研发，EDA工具开发商也亦步亦趋，并争相发布相应解决方案，以协助IC设计商克服电晶体结构改变所带来的新挑战，卡位先进制程市场。 16/14奈米(nm)先进制程电子设计自动化(EDA)市场战火正式点燃。相较起28/20奈米制程，16/14奈米以下制程采用的...[详细]

一、工业机器人的基本组成 如图所示， 工业机器人系统由三大部分六个子系统组成。三大部分是： 机械部分、传感部分、控制部分。六个子系统是： 驱动系统、机械结构系统、感受系统、机器人-环境交互系统、人-机交互系统、控制系统。下面将分述六个子系统。 工业机器人的基本组成 工业机器人三大构件 1. 驱动系统 要使机器人运行 起来， 就需 给各个关节即每 个运动自由度安 置传...[详细]

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出栅驱动器开关IPD “TPD7107F”。该产品可用于控制接线盒和车身控制模块等车载控制单元（ECU）的供电电流的通断，并计划于今日开始出货。 TPD7107F产品示意图 TPD7107F采用东芝的汽车级低导通电阻N沟道MOSFET ，适用于负载电流的高侧开关。作为一种电子开关，这种新型IPD能够避免机械继电器的触头磨损，有助...[详细]

印制电路板（PCB）布线在高速电路中具有关键的作用，但它往往是电路设计过程的最后几个步骤之一。高速PCB布线有很多方面的问题，关于这个题目已有人撰写了大量的文献。 本文主要从实践的角度来探讨高速电路的布线问题。主要目的在于帮助新用户当设计高速电路PCB布线时对需要考虑的多种不同问题引起注意。另一个目的是为已经有一段时间没接触PCB布线的客户提供一种复习资料。由于版面有限，本文不可能详细地论...[详细]

本文设计了一种基于无线收发芯片Si4432和C8051F930单片机的无线射频收发系统。该系统由发送模块和接收模块组成。发送模块主要将要发送的数据经C8051F930处理后，通过Si4432发送出去；在接收模块中，Si4432则将数据正确接收后通过液晶显示出来，从而实现短距离的无线通信。该系统实现了低功耗、小体积、高灵敏度条件下的高质量无线数据传输。 1 无线收发芯片Si4432 Si4432芯...[详细]

从2007年到2012年，MEMS市场的年复合增长率将达到14%。为了满足市场需求，MEMS企业和Foundry（晶圆代工厂）都在提高生产制造水平，扩大自己的产能。而MEMS的制造也将从现在的5英寸和6英寸线向8英寸线转移。意法半导体开始应用其8英寸制造设施，欧姆龙、飞思卡尔等企业开始购买或建立8英寸MEMS生产线。 MEMS（微机电系统）产品以前多被应用到国防工业和汽车上，但在去年它被成功...[详细]

据徐州日报报道，目前鑫晶半导体一阶段10万片/月的产能全线贯通，徐州基地已经建成厂房，能够容纳60万片/月的产能。 据报道，徐州鑫晶半导体科技有限公司董事长郑加镇表示，按照公司规划，一阶段产品验证全部通过后，2021年上半年开始继续扩大产能，预计在2023年徐州基地60万片/月产能可全部投产。 徐州鑫晶半导体大硅片项目一期投资68亿元，建设12英寸半导体大硅片长晶及切磨抛生产线，年规划产能3...[详细]

维科杯·OFweek 2022中国 机器人 行业年度评选（简称OFweek Robot Awards 2022），是由中国高科技行业门户OFweek维科网及旗下权威的机器人专业媒体-OFweek维科网·机器人共同举办。该评选设立至今已有十余年，是中国机器人行业内的一大品牌盛会，亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。 此次活动旨在为机器人行业的产品、技术和企业搭建品牌传播展示平台，并借助OF...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司 通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15% 以上 新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图 超薄晶圆技术已获认可并向客户发布 【2024年10月29日, 德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]