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2019中国国际智能产业博览会（简称“智博会”） FPGA智能创新国际大赛 总决赛今天举行。这项国际顶级赛事共吸引了来自11个国家的400多支优秀创新团队报名，在四大分赛区历时数月层层筛选，最终产生12强角逐总决赛。本次FPGA大赛由智博会组委会与英特尔公司主办，西永微电园、海云捷讯等承办，积极推动人工智能、5G、大数据等前沿科技领域的智能应用创新与国际合作，是英特尔以数据为中心、构建面向未来的...[详细]

Ampere Analysis的行业分析师Piers Harding-Rolls分享了他对2022年游戏行业的预期，并提到了传言已久的任天堂Switch Pro 4K机型。 关于任天堂推出Switch Pro机型的消息一直很多--直到任天堂宣布并推出Switch OLED机型。尽管有了新的OLED机型，但一些人仍然相信Pro机型仍将面世，尽管这些“内部人士”并不完全确定任天堂何时或以何种方式...[详细]

小米官方已经宣布小米平板4将会和红米6 Pro一起在6月25日正式发布，并且官方此前已经透露新款平板电脑将搭载骁龙660，支持智能游戏加速、AI人脸识别，现在有网友曝光了号称是小米平板4的官方渲染图。 　　上图是小米平板官微的图片，因此这个外形应该不会是假的了，其设计延续了小米平板的风格，背部顶端的4G信号天线区域暗示小米平板4或将推出两个版本：WiFi版和4G版。 　　之后又有网友曝光了更多...[详细]

UiPath应用案例分析:以自动化赋能转型，飞鹤乳业加速迈向数字化！ 始建于1962年的飞鹤乳业，是中国最早的奶粉企业之一，也是最早建立产业集群的婴幼儿奶粉企业。经过60年的发展，飞鹤乳业已成为引领奶粉行业发展的重要企业。 当然，除了业务上的持续发展，飞鹤乳业的“自我修炼”也从未停止。面对数字经济的高速发展，飞鹤乳业敏锐感知，不断探索新技术、新业态、新模式，走出了一条转型升级的新路径。 ...[详细]

在三星于北京举行的一次技术沟通会上，三星中国研究院院长张代君分享了三星在5G方面的技术积累、产品商用进展。 张代君院长的这次分享，应该是三星中国少数专门对外讲技术相关的进展，估计目的也是在5G商用大势到来之际，择机对外发声，秀一秀三星在5G方面的肌肉。 从5G技术本身的主要特点展开，张代君的分享中，比较值得关注的是三星的5G设备在韩国、美国等地商用的过程和之后的市场表现、用户行为，作为5...[详细]

一、设备树结构示例 jz2440 的设备树： s3c2440-jz2440.dts (include)---- s3c2440.dtsi (include)---- s3c24xx.dtsi (include)---- skeleton.dtsi (include)---- s3c2440-pinctrl.dtsi make dtbs ...[详细]

DSA800E系列是为了满足追求更低成本的用户设计，首推型号为DSA832E，它的超高性能和更高的可靠性，可全面替换RIGOL DSA1000系列频谱分析仪。 DSA832E频谱分析仪是一款专门为教育及产线应用设计的经济型的产品，其出色的性能，可满足绝大部分射频相关应用的需求；频率范围9kHz-3.2GHz，其中“DSA832E -TG”型号提供3.2GHz跟踪源； 图1 RIGOL ...[详细]

诺基亚 及其他一些公司正在采取措施以避免未来的授权相关 专利 战，具体作法是公开披露其 5G技术 的专利使用费。   诺基亚的5G技术专利使用费是统一费率，为每台设备3欧元（约合3.48美元）。爱立信则采用每台设备2.5美元到5美元的浮动费率，视设备价格而定。与此同时，高通计划采用两种费率机制：单模5G手机批发价的2.275%，或多模5G手机价格的3.25%。高通的这一费率高于其他公司，但该公司...[详细]

据外媒报道，近日，日本三菱电机公司（Mitsubishi Electric Corporation）宣布推出N系列1200V碳化硅 MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管），该产品功率损耗低且自接通耐受性高，还可以帮助降低功耗，实现 电动汽车 （EV）车载充电器、光伏电力系统等供电系统（需要转换高压）的小型化，产品样品将于今年7月开始发货。 （图片来源：三菱电机） 三菱电机还将在...[详细]

英飞凌创新“耦合模块”助力土耳其护照实现带安全芯片的超薄 PC 电子资料页，提升旅行证件的耐久性和防伪能力 【 2023 年 1 2 月 7 日，德国慕尼黑】 土耳其已签发了约500万本采用了英飞凌科技股份公司创新的非接耦合模块（CoM CL）方案的新一代电子护照。该护照所带之安全芯片采用了高可靠性的耦合封装技术、以纯非接模式封装并内嵌在聚碳酸酯（PC）材料的资料页中。护照资料页...[详细]

在智能终端日益轻薄化，可穿戴电子备受瞩目的今天，芯片的封装大小和功能的融合变得日趋重要。在众多封装类型中，方扁形无引脚的QFN封装具有良好的电和热性能，且具备体积小、重量轻、成本低、生产量率高等优点，已经成为了CSP主流封装，特别适合于对尺寸、重量、性能都有要求的应用。目前智能手机、平板电脑、数码相机及其他小型便携电子设备大多采用这种封装。 传长电将筹建全球首条0.3mm薄型 QFN封测线...[详细]

    又该是更换密码的时候了! 　　最新的消息显示，俄罗斯的一个网络黑客团伙带来了堪称史上最大规模之一的互联网数据安全威胁。这一团伙收集了约12亿网络用户的用户名和密码，而且还收集了5亿多用户的电子邮件地址相关的信息。 　　这些黑客为了盗取这些收集的信息，先在黑市上从类似的黑客手中购买了大量被偷盗而来的身份信息，然后再利用他们获得的身份信息窃取用户的私人电子邮件帐号、以及用户在社交媒体和其...[详细]

如今，工程师将电机控制系统用于数字与模拟技术来应对过去面临的挑战，包括 电机 速度控制、旋转方向、漂移及电机疲劳等。微控制器 (MCU) 的应用为当代工程师提供了动态控制电机动作的机会，从而使其能够应对环境压力和状况。这有助于延长操作寿命并减少维修，从而降低成本。 目前， 电机 制造商倾向于制造三相BLDC电机。原因在于BLDC电机不直接接触换向器和电气终端(有刷电机直接接触)，因而不仅可降低功...[详细]

2015年,随着我国电子产业改革大跃进的脚步逐步增大，消费电子类产品销量持续走高的趋势，我们全面看好电子板块。在全球电子终端消费市场增速趋缓的市场背景下，我们将2015年的投资重点聚焦在“新技术、新应用、新周期”和“国企改革”这两条投资路径上。 　　 新技术 IGZO技术&LED倒装: IGZO技术作为一种新兴的技术正在迅速崛起,相比其他技术,IGZO的综合性价比较高,a-Si升级IGZO具...[详细]

有关推挽输出、开漏输出、复用开漏输出、复用推挽输出以及上拉输入、下拉输入、浮空输入、模拟输入区别 有关推挽输出、开漏输出、复用开漏输出、复用推挽输出 以及上拉输入、下拉输入、浮空输入、模拟输入的区别 最近在看数据手册的时候，发现在Cortex-M3里，对于GPIO的配置种类有8种之多： （1）GPIO_Mode_AIN模拟输入 （2）GPIO_Mode_IN_FLOATING浮空输入 （3）G...[详细]