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BU-63825F2-890Y

产品描述Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CDFP70, 1.90 X 1 INCH, 0.215 INCH HEIGHT, CERAMIC, FP-70
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小824KB,共49页
制造商Data Device Corporation
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BU-63825F2-890Y概述

Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CDFP70, 1.90 X 1 INCH, 0.215 INCH HEIGHT, CERAMIC, FP-70

BU-63825F2-890Y规格参数

参数名称属性值
厂商名称Data Device Corporation
包装说明DFP,
Reach Compliance Codecompli
其他特性LG-MAX; WD-MAX
地址总线宽度16
边界扫描NO
通信协议MIL-STD-1553A; MIL-STD-1553B; MCAIR; STANAG-3838
数据编码/解码方法BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
最大数据传输速率0.125 MBps
外部数据总线宽度16
JESD-30 代码R-CDFP-F70
JESD-609代码e0
长度48.26 mm
低功率模式YES
串行 I/O 数2
端子数量70
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
座面最大高度5.46 mm
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度25.4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553
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