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27HC641L-70/SP

产品描述8K X 8 OTPROM, 70 ns, PDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-24
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文件大小224KB,共8页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
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27HC641L-70/SP概述

8K X 8 OTPROM, 70 ns, PDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-24

27HC641L-70/SP规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
包装说明0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-24
针数24
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码EAR99
最长访问时间70 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDIP-T24
JESD-609代码e0
长度34.67 mm
内存密度65536 bi
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量24
字数8192 words
字数代码8000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织8KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.06 mm
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.082 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1
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