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1.ARM中一些常见英文缩写解释 MSB：最高有效位； LSB：最低有效位； AHB：先进的高性能总线； VPB：连接片内外设功能的VLSI外设总线； EMC：外部存储器控制器； MAM：存储器加速模块； VIC：向量中断控制器； SPI：全双工串行接口； CAN：控制器局域网，一种串行通讯协议； PWM：脉宽调制器； ETM：嵌入式跟踪宏； CP...[详细]

近日，宽带发展联盟发布了二季度《中国宽带速率状况报告》。报告显示，当期我国移动宽带用户使用4G网络访问互联网时的平均下载速率达到每秒23.58Mbit/s，同比提高了16.6%。 在4G网络下载速率方面，三大运营商中，中国联通的4G网络用户下载速率最高为每秒24.86Mbit/s，移动居其次是每秒23.46Mbit/s，电信则是每秒23.23Mbit/s。需要注意的是，移动和电信的用户下载速...[详细]

    中国证券网讯  记者6月29日从中国科学院获悉，中国电子科技集团有限公司第十三研究所专用集成电路国家级重点实验室与中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、中国科学院纳米器件与应用重点实验室再次合作，在高灵敏度石墨烯场效应晶体管太赫兹自混频探测器的基础上，实现了外差混频和分谐波混频探测，最高探测频率达到650 GHz，利用自混频探测的响应度对外差混频和分谐波混频的效率进行了校准，该结果近期...[详细]

Arm 以 引领安全 为己任 ， 加速自动驾驶技术在大众 市场部署 Arm “ 安全 就绪” （ Safety Ready ）计划：协助 Arm 芯片合作伙伴开发车用 S o C 分核-锁步（ Split-Lock ）：在应用处理器中首次搭载具有颠覆性 的 安全创新 针对 7 纳米制程进行优化， Cortex-A76AE 是全球第一款具有集成安全、高性能、领先效率和防护等 IP ...[详细]

为解决当前供应最吃紧的28 纳米制程晶圆代工产能，市场传出晶圆代工大厂联电正与包括联发科、联咏、瑞昱等3 大IC 设计公司讨论投资产能合作的情况，以进一步满足现阶段的市场需求。 消息指出，在当前电源管理芯片、显示驱动芯片、车用电子芯片等产品市场供应吃紧，交货期持续拉长的情况下，显示出这些主力以28 纳米成熟制程生产的产能严重不足。因此，扩产28 纳米产能成为当前个晶圆厂的重要规划之一。其中，...[详细]

据路透社报道，索尼公司CEO吉田宪一郎周三对记者表示，公司将智能手机业务视为其品牌组合中不可或缺的一部分。 吉田宪一郎称，索尼的消费者电子硬件业务“在我们成立之初就专注于娱乐，和冰箱以及洗衣机这样的生活必需品不同。” “我们将智能手机视为用于娱乐的硬件，也是使我们硬件品牌可持续的必需部分，”吉田宪一郎表示，“而且年轻一代人不再看电视，他们最先接触的就是智能手机。” 路透社指...[详细]

三星入门级机型 Galaxy A12 现已出现在了 Geekbench 上，同时揭示了该机将搭载联发科 Helio P35 芯片组和 3GB 的运存。 　　该机型型号为 SM-A125F。跑分信息显示，该机搭载了频率为 2.3GHz 的联发科技 Helio P35（MT6765）芯片组，并配备 3GB RAM，运行 Android 10 的操作系统。 　　IT之家了解到，该智能手机的单核得...[详细]

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    10月底，市场研究机构Counterpoint Research和IDC的数据均显示，今年第三季度，OPPO与vivo的出货量超越华为，成功登顶。IDC数据显示，排名第一的OPPO出货量2010万台，市场占有率达到17.5%。排名第二的vivo出货量1920万台，市场占有率达到16.7%。华为出货量1800万台，占15.7%。小米1000万台，占8.7%，苹果820万台，仅占7.1%。 ...[详细]

智慧手机晶片大战越演越烈，继华为旗下IC设计商海思半导体(HiSilicon Technologies)在去年底采用16奈米FinFET制程推出麒麟950处理器后，联发科(2454)和展讯也在昨(22)日相继推出使用16奈米制程工艺，不同的是，展讯SC9860晶片已经进入量产，而联发科的曦力P20(MediaTek helio P20)则是预计最快下半年才会进入量产。 联发科曦力P20采用...[详细]

1、厦门重点项目全面“加速跑” 前五月超额完成投资143.8亿元 投资创新高，一批项目陆续开工竣工，在建项目快速推进――2018年即将过半，厦门市重点项目建设一派热火朝天，全面“加速跑”，项目引擎驱动城市高质量发展。记者从市建设局、市重点办获悉，1月-5月，全市316个市重点项目计划投资348.2亿元，实际完成投资492.0亿元，超额完成投资143.8亿元，完成序时进度计划141.3%，超计划完...[详细]

据新华日报报道，1月18日，南京海关发布，2020年江苏全省实现外贸进出口44500.5亿元，比2019年增长2.6%，较全国增幅高0.7个百分点，占同期我国进出口总值的13.8%。其中出口27444.3亿元，增长0.9%；进口17056.2亿元，增长5.5%。 据介绍，传统优势产品特别是集成电路等技术密集型产品出口保持优势。江苏省2020年出口机电产品18342.8亿元，增长2.4%，占全省...[详细]

“前不久，我带队前往某河谷巡逻，结束任务返回时，车辆出了故障，修了5个多小时。眼瞅天都黑了，大家早饿得前胸贴后背。我拿出北斗手持机联系哨卡，不到1小时，无人机带着我们的‘外卖’从天而降……”提起无人机飞上雪山哨卡带来的方便高效，新疆和田军分区某边防团神仙湾哨卡连长李鹏飞有说不完的故事。 该团所辖一线哨卡，分布在平均海拔5000米以上的喀喇昆仑高原。高寒缺氧，自然环境恶劣、防区点多线长面广。针对这...[详细]

01 导致核心零部件供需不平衡 都有哪些因素 ? 1.1 在核心零部件供应结构变革下，导致芯片供需不平衡的主要因素有哪些？ 车规级芯片与消费级、工业级芯片不同，车规级芯片由于其对外部环境的需求更大、开发周期更长、可靠性要求更严格、使用寿命更长等特征，在高性能研发与规模化量产的发展下存在先天劣势。 此外随着近年来智能电动汽车芯片搭载平均数量提升，导致当下芯片供货量无法满足需求。 亿欧智库将...[详细]

随着汽车的日益复杂，电子控制单元(ECU)与车内远程外围设备之间的通信方式不断被开发出来。在这些远程外围设备负责关键任务决策的情况下，例如构成高级驾驶辅助系统(ADAS)的传感器或摄像头，确保这些外围设备是经过授权的高质量组件非常重要。千兆多媒体串行链路(GMSL)串行-反序列化器(SerDes)对与DS28C40的结合是一种解决方案，用于连接嵌入在外围设备(如ADAS摄像机或传感器)中的安全认...[详细]