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27C64-12E/P

产品描述8K X 8 OTPROM, 120 ns, PDIP28, PLASTIC, DIP-28
产品类别存储    存储   
文件大小93KB,共8页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
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27C64-12E/P概述

8K X 8 OTPROM, 120 ns, PDIP28, PLASTIC, DIP-28

27C64-12E/P规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
包装说明PLASTIC, DIP-28
针数28
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码EAR99
最长访问时间120 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDIP-T28
JESD-609代码e0
内存密度65536 bi
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量28
字数8192 words
字数代码8000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
组织8KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
编程电压13 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.02 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
Base Number Matches1

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27C64
64K (8K x 8) CMOS EPROM
FEATURES
• High speed performance
- 120 ns access time available
• CMOS Technology for low power consumption
- 20 mA Active current
- 100
µ
A Standby current
• Factory programming available
• Auto-insertion-compatible plastic packages
• Auto ID aids automated programming
• Separate chip enable and output enable controls
• High speed “express” programming algorithm
• Organized 8K x 8: JEDEC standard pinouts
- 28-pin Dual-in-line package
- 32-pin PLCC Package
- 28-pin SOIC package
- Tape and reel
• Available for the following temperature ranges:
- Commercial:
0˚C to +70˚C
- Industrial:
-40˚C to +85˚C
PACKAGE TYPE
DIP/SOIC
V
PP
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A2
A1
A0
O0
O1
O2
V
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V
CC
PGM
NC
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OE
A10
CE
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O6
O5
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O3
PLCC
A7
A12
V
PP
NU
Vcc
PGM
NC
4
3
2
1
32
31
30
DESCRIPTION
The Microchip Technology Inc. 27C64 is a CMOS 64K
bit (electrically) Programmable Read Only Memory.
The device is organized as 8K words by 8 bits (8K
bytes). Accessing individual bytes from an address
transition or from power-up (chip enable pin going low)
is accomplished in less than 120 ns. CMOS design and
processing enables this part to be used in systems
where reduced power consumption and high reliability
are requirements.
A complete family of packages is offered to provide the
most flexibility in applications. For surface mount appli-
cations, PLCC or SOIC packaging is available. Tape
and reel packaging is also available for PLCC or SOIC
packages.
A6
A5
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A1
A0
NC
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27C64
25
24
23
22
21
A8
A9
A11
NC
OE
A10
CE
O7
O6
©
1995 Microchip Technology Inc.
O1
O2
V
SS
NU
O3
O4
O5
DS11107K-page 1
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