SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, DFO14, HEAT SINK, HERMETIC SEALED, BUTTERFLY PACKAGE-14
参数名称 | 属性值 |
包装说明 | , |
Reach Compliance Code | unknow |
JESD-30 代码 | R-XDFO-F14 |
JESD-609代码 | e0 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | -20 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FIBER OPTIC |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | FLAT |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches | 1 |
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