IDT723654L20PF,IDT723654L20PF pdf中文资料,IDT723654L20PF引脚图,IDT723654L20PF电路-Datasheet-电子工程世界

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IDT723654L20PF: 产品描述Bi-Directional FIFO, 2KX36, 12ns, Synchronous, CMOS, PQFP128, TQFP-128; 产品类别存储存储; 文件大小598KB，共37页; 制造商IDT (Integrated Device Technology)

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IDT723654L20PF概述

Bi-Directional FIFO, 2KX36, 12ns, Synchronous, CMOS, PQFP128, TQFP-128

IDT723654L20PF规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	QFP
包装说明	TQFP-128
针数	128
Reach Compliance Code	_compli
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	12 ns
其他特性	MAIL BOX BYPASS REGISTER
最大时钟频率 (fCLK)	50 MHz
周期时间	20 ns
JESD-30 代码	R-PQFP-G128
JESD-609代码	e0
长度	20 mm
内存密度	73728 bi
内存集成电路类型	BI-DIRECTIONAL FIFO
内存宽度	36
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	128
字数	2048 words
字数代码	2000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	2KX36
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装等效代码	QFP128,.63X.87,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
最大待机电流	0.001 A
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
宽度	14 mm

IDT723654L20PF相似产品对比

	IDT723654L20PF	IDT723674L20PF	IDT723664L20PF
描述	Bi-Directional FIFO, 2KX36, 12ns, Synchronous, CMOS, PQFP128, TQFP-128	Bi-Directional FIFO, 8KX36, 12ns, Synchronous, CMOS, PQFP128, TQFP-128	Bi-Directional FIFO, 4KX36, 12ns, Synchronous, CMOS, PQFP128, TQFP-128
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	QFP	QFP	QFP
包装说明	TQFP-128	TQFP-128	LFQFP, QFP128,.63X.87,20
针数	128	128	128
Reach Compliance Code	_compli	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	12 ns	12 ns	12 ns
其他特性	MAIL BOX BYPASS REGISTER	MAIL BOX BYPASS REGISTER	MAIL BOX BYPASS REGISTER
最大时钟频率 (fCLK)	50 MHz	50 MHz	50 MHz
周期时间	20 ns	20 ns	20 ns
JESD-30 代码	R-PQFP-G128	R-PQFP-G128	R-PQFP-G128
JESD-609代码	e0	e0	e0
长度	20 mm	20 mm	20 mm
内存密度	73728 bi	294912 bit	147456 bit
内存集成电路类型	BI-DIRECTIONAL FIFO	BI-DIRECTIONAL FIFO	BI-DIRECTIONAL FIFO
内存宽度	36	36	36
湿度敏感等级	3	3	3
功能数量	1	1	1
端子数量	128	128	128
字数	2048 words	8192 words	4096 words
字数代码	2000	8000	4000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C
组织	2KX36	8KX36	4KX36
可输出	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	LFQFP	LFQFP
封装等效代码	QFP128,.63X.87,20	QFP128,.63X.87,20	QFP128,.63X.87,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
最大待机电流	0.001 A	0.001 A	0.001 A
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	14 mm	14 mm	14 mm
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	-	IDT (Integrated Device Technology)

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器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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