Dual-Port SRAM, 64KX8, 25ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | TQFP-100 |
针数 | 100 |
Reach Compliance Code | _compli |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 25 ns |
其他特性 | AUTOMATIC POWER DOWN; LOW POWER STANDBY MODE; SELF TIMED WRITE |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 14 mm |
内存密度 | 524288 bi |
内存集成电路类型 | DUAL-PORT SRAM |
内存宽度 | 8 |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 2 |
端子数量 | 100 |
字数 | 65536 words |
字数代码 | 64000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 64KX8 |
输出特性 | 3-STATE |
可输出 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFQFP |
封装等效代码 | QFP100,.63SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.6 mm |
最大待机电流 | 0.005 A |
最小待机电流 | 3 V |
最大压摆率 | 0.22 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
宽度 | 14 mm |
IDT70V908S25PF | IDT70V908S30PF | IDT70V908L30PF | IDT70V908L25PF | |
---|---|---|---|---|
描述 | Dual-Port SRAM, 64KX8, 25ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100 | Dual-Port SRAM, 64KX8, 30ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100 | Dual-Port SRAM, 64KX8, 30ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100 | Dual-Port SRAM, 64KX8, 25ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
零件包装代码 | QFP | QFP | QFP | QFP |
包装说明 | TQFP-100 | TQFP-100 | LFQFP, QFP100,.63SQ,20 | TQFP-100 |
针数 | 100 | 100 | 100 | 100 |
Reach Compliance Code | _compli | not_compliant | _compli | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最长访问时间 | 25 ns | 30 ns | 30 ns | 25 ns |
其他特性 | AUTOMATIC POWER DOWN; LOW POWER STANDBY MODE; SELF TIMED WRITE | AUTOMATIC POWER-DOWN; LOW POWER STANDBY MODE; SELF TIMED WRITE | AUTOMATIC POWER-DOWN; LOW POWER STANDBY MODE; SELF TIMED WRITE | AUTOMATIC POWER-DOWN; LOW POWER STANDBY MODE; SELF TIMED WRITE |
I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 | S-PQFP-G100 | S-PQFP-G100 | S-PQFP-G100 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 14 mm | 14 mm | 14 mm | 14 mm |
内存密度 | 524288 bi | 524288 bit | 524288 bi | 524288 bit |
内存集成电路类型 | DUAL-PORT SRAM | DUAL-PORT SRAM | DUAL-PORT SRAM | DUAL-PORT SRAM |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 3 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端口数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 100 | 100 | 100 | 100 |
字数 | 65536 words | 65536 words | 65536 words | 65536 words |
字数代码 | 64000 | 64000 | 64000 | 64000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 64KX8 | 64KX8 | 64KX8 | 64KX8 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
可输出 | YES | YES | YES | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFQFP | LFQFP | LFQFP | LFQFP |
封装等效代码 | QFP100,.63SQ,20 | QFP100,.63SQ,20 | QFP100,.63SQ,20 | QFP100,.63SQ,20 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | 240 | 240 | 240 |
电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.6 mm |
最大待机电流 | 0.005 A | 0.005 A | 0.003 A | 0.003 A |
最小待机电流 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
最大压摆率 | 0.22 mA | 0.21 mA | 0.175 mA | 0.185 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | 20 | 20 | 20 |
宽度 | 14 mm | 14 mm | 14 mm | 14 mm |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved