SB-32, Tube
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Integrated Device Technology |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
零件包装代码 | SB |
包装说明 | DIP, DIP32,.4 |
针数 | 32 |
制造商包装代码 | SF32 |
Reach Compliance Code | _compli |
最长访问时间 | 12 ns |
I/O 类型 | SEPARATE |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T32 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 1048576 bi |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 4 |
湿度敏感等级 | 1 |
负电源额定电压 | -5.2 V |
端子数量 | 32 |
字数 | 262144 words |
字数代码 | 256000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 256KX4 |
输出特性 | OPEN-EMITTER |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP32,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | -5.2 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 0.26 mA |
表面贴装 | NO |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
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