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GVT7264A18J-20LI: 产品描述Standard SRAM, 64KX18, 20ns, CMOS, PDSO44; 产品类别存储存储; 文件大小74KB，共10页; 制造商Cypress(赛普拉斯)

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GVT7264A18J-20LI概述

Standard SRAM, 64KX18, 20ns, CMOS, PDSO44

GVT7264A18J-20LI规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)
包装说明	SOJ-44
Reach Compliance Code	compli
最长访问时间	20 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-J44
JESD-609代码	e0
长度	28.6 mm
内存密度	1179648 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	18
功能数量	1
端子数量	44
字数	65536 words
字数代码	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	64KX18
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ
封装等效代码	SOJ44,.44
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.76 mm
最大待机电流	0.0005 A
最小待机电流	2 V
最大压摆率	0.18 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	10.16 mm

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描述	Standard SRAM, 64KX18, 20ns, CMOS, PDSO44	Standard SRAM, 64KX18, 10ns, CMOS, PDSO44	Standard SRAM, 64KX18, 12ns, CMOS, PDSO44	Standard SRAM, 64KX18, 15ns, CMOS, PDSO44	Standard SRAM, 64KX18, 10ns, CMOS, PDSO44
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)
包装说明	SOJ-44	SOJ-44	SOJ-44	SOJ-44	TSOP-44
Reach Compliance Code	compli	compliant	compliant	compliant	compliant
最长访问时间	20 ns	-	12 ns	-	10 ns
I/O 类型	COMMON	-	COMMON	-	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-J44	-	R-PDSO-J44	-	R-PDSO-G44
JESD-609代码	e0	-	e0	-	e0
长度	28.6 mm	-	28.6 mm	-	18.56 mm
内存密度	1179648 bi	-	1179648 bit	-	1179648 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	-	STANDARD SRAM	-	STANDARD SRAM
内存宽度	18	-	18	-	18
功能数量	1	-	1	-	1
端子数量	44	-	44	-	44
字数	65536 words	-	65536 words	-	65536 words
字数代码	64000	-	64000	-	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS	-	ASYNCHRONOUS	-	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	-	70 °C	-	85 °C
组织	64KX18	-	64KX18	-	64KX18
输出特性	3-STATE	-	3-STATE	-	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ	-	SOJ	-	TSOP2
封装等效代码	SOJ44,.44	-	SOJ44,.44	-	TSOP44,.46,32
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	-	SMALL OUTLINE	-	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	-	PARALLEL	-	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
电源	5 V	-	5 V	-	5 V
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	-	Not Qualified
座面最大高度	3.76 mm	-	3.76 mm	-	1.2 mm
最大待机电流	0.0005 A	-	0.005 A	-	0.005 A
最小待机电流	2 V	-	4.5 V	-	4.5 V
最大压摆率	0.18 mA	-	0.33 mA	-	0.38 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	-	5.5 V	-	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	-	4.5 V	-	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	-	5 V	-	5 V
表面贴装	YES	-	YES	-	YES
技术	CMOS	-	CMOS	-	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	-	COMMERCIAL	-	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND	-	J BEND	-	GULL WING
端子节距	1.27 mm	-	1.27 mm	-	0.8 mm
端子位置	DUAL	-	DUAL	-	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
宽度	10.16 mm	-	10.16 mm	-	10.16 mm

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