电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

263HNG

产品描述Telecom Circuit, 1-Func, HEAT SINK, HERMETIC SEALED, BUTTERFLY PACKAGE-14
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小451KB,共8页
制造商Broadcom(博通)
下载文档 详细参数 全文预览

263HNG概述

Telecom Circuit, 1-Func, HEAT SINK, HERMETIC SEALED, BUTTERFLY PACKAGE-14

263HNG规格参数

参数名称属性值
包装说明,
Reach Compliance Codecompli
JESD-30 代码R-XDFO-F14
JESD-609代码e0
功能数量1
端子数量14
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式FIBER OPTIC
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
电信集成电路类型TELECOM CIRCUIT
端子面层TIN LEAD
端子形式FLAT
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
Base Number Matches1

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 373  484  801  1445  1585 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved