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263HNG

产品描述Telecom Circuit, 1-Func, HEAT SINK, HERMETIC SEALED, BUTTERFLY PACKAGE-14
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小451KB,共8页
制造商Broadcom(博通)
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263HNG概述

Telecom Circuit, 1-Func, HEAT SINK, HERMETIC SEALED, BUTTERFLY PACKAGE-14

263HNG规格参数

参数名称属性值
包装说明,
Reach Compliance Codecompli
JESD-30 代码R-XDFO-F14
JESD-609代码e0
功能数量1
端子数量14
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式FIBER OPTIC
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
电信集成电路类型TELECOM CIRCUIT
端子面层TIN LEAD
端子形式FLAT
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
Base Number Matches1

 
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