Datasheet> 器件分类 > 无线/射频/通信> 电信电路> 2039-110-SMRP

文档预览

2039-110-SMRP: 产品描述Surge Protection Circuit,; 产品类别无线/射频/通信电信电路; 文件大小266KB，共2页; 制造商Bourns; 官网地址http://www.bourns.com

下载文档详细参数选型对比全文预览

2039-110-SMRP概述

Surge Protection Circuit,

2039-110-SMRP规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	,
Reach Compliance Code	compli
JESD-30 代码	X-XXSS-X2
JESD-609代码	e0
功能数量	1
端子数量	2
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装形状	UNSPECIFIED
封装形式	SPECIAL SHAPE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
表面贴装	NO
电信集成电路类型	SURGE PROTECTION CIRCUIT
温度等级	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn90Pb10)
端子形式	UNSPECIFIED
端子位置	UNSPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

VE S CO

AV R M

AI SIO PL

LA N IA

BL S NT

Features

■

Leadless, surface mount for economical

■

RoHS compliant* version available

assembly

Low capacitance and insertion loss

High surge current rating

Fast response to transients

Compact “mini” size

2039-xxx-SM Precision, Fast Responding, High Voltage Gas Discharge Tube

Bourns now offers miniature Surface Mount (SM) 2-electrode GDT surge protectors with sparkover voltage up to 1100 V. Compatible with

“pick and place” assembly systems and only 5 mm in diameter, the 2039 Series is ideal for board level protection of high bandwidth

applications such as xDSL, cable broadband and high speed Ethernet. The 2039 Series features high energy-handling capability, long and

stable life performance and low capacitance of less than 1 pF.

Bourns

GDTs are designed to prevent damage from transient disturbances by acting as a “crowbar” to create a short-to-ground circuit

during conduction. When an electrical surge exceeds the deﬁned breakdown voltage level of the GDT, the device becomes ionized and

conduction takes place within a fraction of a microsecond. When the surge passes and system voltage returns to normal levels, the GDT

returns to its high-impedance (off) state.

Characteristics

Test Methods per ITU-T (CCITT) K.12 and IEEE C62.31

Characteristic

DC Sparkover ± 20 % @ 100 V/s

Impulse Sparkover @ 1000V/μs

Model No.

2039-80-SM

2039-110-SM

800 V

1250 V

1100 V

1500 V

Insulation Resistance (IR) ................................ 100 V .................................................................> 10

Arc Voltage ...................................................... 1 A.....................................................................~ 10 V

Glow-Arc Transition Current .......................................................................................................< 0.5 A

Capacitance .................................................... 1 MHz ...............................................................< 1 pF

DC Holdover Voltage

.................................... 135 V .................................................................< 150 ms

Max. Single Discharge

.................................. 5 kA ...................................................................> 1 operation

Impulse Discharge Current .............................. 2.5 kA, 8/20 µs

...............................................> 10 operations

100 A, 10/1000 µs.............................................> 100 operations

10 A, 10/1000 µs ..............................................> 1500 operations

Alternating Discharge Current ......................... 2.5 Arms, 1 s .....................................................> 10 operations

Operating and Storage Temperature .......................................................................................... -55 to +85 °C

Climatic Category (IEC 60068-1) ................................................................................................ 40/90/21

Notes:

• Surface Mount (SM) parts may show a temporary increase in DCBD after the solder reﬂow process. Most devices will recover

within 24 hours time. It should be noted that there is no quality defect nor change in protection levels during the temporary change

in DCBD.

• Sparkover limits after life +30/-25 %, IR >10

Ω.

• At delivery AQL 0.65 Level II, DIN ISO 2859.

Network applied.

DC Sparkover may exceed +30/-25 % but will continue to protect without venting.

*RoHS Directive 2002/95/EC Jan 27, 2003 including Annex.

Speciﬁcations are subject to change without notice.

Customers should verify actual device performance in their speciﬁc applications.

2039-110-SMRP相似产品对比

	2039-110-SMRP	2039-80-SMRPLF	2039-110-SMRPLF	2039-110-SMRP3LF	2039-110-SMRP3	2039-110-SM	2039-80-SMRP3LF	2039-80-SMRP3	2039-80-SMRP	2039-80-SM
描述	Surge Protection Circuit,	Surge Protection Circuit, ROHS COMPLIANT PACKAGE-2	Surge Protection Circuit, ROHS COMPLIANT PACKAGE-2	Surge Protection Circuit, ROHS COMPLIANT PACKAGE-2	Surge Protection Circuit,	Surge Protection Circuit,	Surge Protection Circuit, ROHS COMPLIANT PACKAGE-2	Surge Protection Circuit,	Surge Protection Circuit,	Surge Protection Circuit,
是否Rohs认证	不符合	符合	符合	符合	不符合	不符合	符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli
JESD-30 代码	X-XXSS-X2	X-XXSS-X2	X-XXSS-X2	X-XXSS-X2	X-XXSS-X2	X-XXSS-X2	X-XXSS-X2	X-XXSS-X2	X-XXSS-X2	X-XXSS-X2
JESD-609代码	e0	e3	e3	e3	e0	e0	e3	e0	e0	e0
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2	2
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装形状	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装形式	SPECIAL SHAPE	SPECIAL SHAPE	SPECIAL SHAPE	SPECIAL SHAPE	SPECIAL SHAPE	SPECIAL SHAPE	SPECIAL SHAPE	SPECIAL SHAPE	SPECIAL SHAPE	SPECIAL SHAPE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
电信集成电路类型	SURGE PROTECTION CIRCUIT	SURGE PROTECTION CIRCUIT	SURGE PROTECTION CIRCUIT	SURGE PROTECTION CIRCUIT	SURGE PROTECTION CIRCUIT	SURGE PROTECTION CIRCUIT	SURGE PROTECTION CIRCUIT	SURGE PROTECTION CIRCUIT	SURGE PROTECTION CIRCUIT	SURGE PROTECTION CIRCUIT
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn90Pb10)	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin/Lead (Sn90Pb10)	Tin/Lead (Sn90Pb10)	TIN	Tin/Lead (Sn90Pb10)	Tin/Lead (Sn90Pb10)	Tin/Lead (Sn90Pb10)
端子形式	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
端子位置	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1

推荐资源

MDK编译器下的STM32环境搭建: 最近想学习一下C语言开发STM32，在用MDK搭建环境时编译就出错，本人小白，还请各路大神多多指教。第一次编译报错：不能打开某一个头文件。然后我在STM32F10X_CONF.H文件中把这些头文件屏蔽掉， ......; xuanyuanzhu stm32/stm8

请教一个PC机与单片机数据通信的问题: 请教各位大侠,有个问题是我想实现一个功能,PC机发送一个16进制的数到单片机，然后单片机将数值写到P1口，实现对P1口上接的LED控制，但是我不知道如何从单片机接收的缓冲变成P1口能认得的数据， ......; zhufu201 嵌入式系统

helper2416 sdk源码在哪里下载: 今天刚收到君益兴的助学板卡，请问哪里有sdk源码谢谢大家 ...; cattle 嵌入式系统

【平头哥RVB2601创意应用开发】6 分数显示，消除字母后分数+1: 上一期实现了消除字母，这一期在这基础上加一个分数的lvgl控件。所以要有一个变量来记录分数： int score=0;//分数初始为0 还有设置一个label标签： lv_obj_t *score_label = ......; cybertovsky 玄铁RISC-V活动专区

那位大神组织个A8的平板项目玩玩啊: TI推出最新Sitara AM335x ARM Cortex-A8微处理器 2011年11月03日 09:24作者：秩名我要评论(0) 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新 Sitara™ AM335x ARM® Cortex™-A8 ......; shower.xu DIY/开源硬件专区

ADI实验电路中的经典电路---Howland电流源: ADI实验电路中，有一些比较经典的电路，现发上来和大伙分享 Howland电流源电路：（此电路在AN-843中） 112442...; dontium ADI 工业技术

手机无线芯片出货量放缓但前景可期

　　市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。　　Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
超声便携式设备的系统划分与趋势

　　上世纪90年代初，便携式电话风靡一时，随着电子技术的长足发展，现今的手机除了可以发送电子邮件和短信，还能拍照、查询股票价格、安排会议；当然，也可以同世界上任何地方的任何人通话。　　同样在医疗领域中，以前所谓的便携式超声系统曾装载在手推车上以便于拖拽；而今天的医用超声系统也在持续向小型化发展，并且被医生们称为“新型听诊器”。　　　　超声系统的便携式趋势　　　　由于超声的优...[详细]
基于GPRS的远程心电实时监护仪软件系统

　　当今社会，心脏疾病已严重影响了人们的生命安全，许多突发患者因得不到及时救治而使生命受到威胁。传统的心电监护设备限制了患者的自由，动态心电记录仪（Holter）虽能便携地记录患者日常活动时的心电数据，但是没有实时监护功能，对于危及生命的突发心脏病变帮助不大。　　无线通信技术的日渐成熟使便携式心电实时监护成为可能。利用GPRS无线数据通信技术，可将实时监护功能与Holter结合起来。患者可...[详细]
AMD谈笔记本架构芯片市场大战在即

　　芯片市场的发展现状，可大致概括为Intel、AMD、SIS、VIA等芯片组研发厂商之间的缤纷争斗过程。08年初，英特尔携45nm制程处理器之强悍性能及SantaRosa移动平台余威意欲一统江湖，而此刻，一场攸关芯片市场命运新走势的战争正在徐徐拉开大幕。在这场新的争夺中，高清应用成为主流芯片厂商争夺的新战场。面对英特尔即将推出的新一代移动芯片组“Montevina”，也就是国内俗称的“迅驰2”...[详细]
用三位转速计测量超低频率

　　图中所示的电路是一个三位转速计，用来测量重复时间间隔为0.235至15秒内的低频信号。转速计的转速为每分钟4至255转，它应用在那些医疗设备，这些医疗设备中，用来测量心跳率、呼吸率、电解磨削、脑电图、低转速电机转速或机械装置转速之类的低频信号。　　PIC16F872微处理控制处理转速计的数据。PIC感应输入频率(fin)的周期，计算出每秒产生的相应的脉冲数，并相应的更新LED显示器。输入信...[详细]
使高分辨率A/D转换器获得更高性能

　　如何才能使A/D转换器实现最高性能呢？明显的答案就是采用良好的设计和板面布局，除此之外，我们还可采用其他技术获得性能提升。我们实际上可采用一些简单的技术来推动A/D转换器性能，使之优于规范的要求。为了实现这一点，我们应了解A/D转换器误差的来源和类型。　　本文的目的是解释A/D转换器最常见的误差源，并介绍进行上述误差补偿的方法。某些误差补偿的方法理解和实施起来都比较容易，而有些方法则不那么...[详细]
基于MC68HC908JB8的USB指纹采集仪

　　随着计算机技术的进步，图像处理与模式识别方法的发展，指纹处理技术日臻成熟，在众多领域得到了广泛的应用。而指纹采集是指纹处理的第一步，本文介绍了一种基于MC68HC908JB8的便携式USB指纹采集方案，该方案能方便灵活的采集高质量的指纹图像，文中具体讨论了系统硬件以及相关驱动和应用程序的设计。　　指纹是指人类手指上出现的条状纹路，他们的形成依赖于胚胎发育时的环境和遗传。世界上几乎没有两个...[详细]
心电数字无线遥测系统的研制

　　引言无线遥测产品的市场发展迅速，最近业界也掀起了一场无线应用的革命，无线遥测技术已经成为产品竞争力的一个重要因素。从发展的角度来看，医疗监护产品的无线化、网络化是发展趋势，移动型、具备无线联网功能的监护产品将成为未来市场的主流，另外，TELEMEDICINE（远程医疗）的发展也将使无线监护与无线互联技术大有用武之地。无线应用的前景广阔，因此研制开发无线监护产品势在必行。 ...[详细]
蓝牙无线通信在医疗监护中的应用

　　目前医疗监护中无法动态掌握患者信息，一旦患者病情恶化，无法在第一时间实施抢救，对数据信息维护效率低。文中首先阐述了蓝牙技术及其在医疗监护中应用的可行性，然后设计了系统框架，给出了具体功能，BlueTooth Wireless Communication Technology Application in Medical Monitoring包括数据采集和语音报警，最后对蓝牙信号在传输...[详细]
必须严格对医生自带植入性医疗器械监管

　　植入性医疗器械属高风险产品，如果产品质量不合格或者使用不当，很容易引发不良事件，甚至危及患者生命健康。近期，笔者就植入性医疗器械管理课题深入辖区医疗机构调查，发现外请医生自带植入性医疗器械安全隐患很大，亟待加强规范化管理。　　调查发现，目前大多医疗机构对外请医师自带的植入性医疗器械疏于管理，主要体现在以下三个方面：　　一、审核不严格。目前医疗机构外请的医...[详细]
Intel将推袖珍迅驰2芯片组合面向超薄笔记本

　　英特尔将在短期内推出一款面向轻薄笔记本电脑的迅驰2芯片组合，为更多类似苹果MacBook Air超薄笔记本电脑的出现打开了大门。　　英特尔计划于8月份推出的袖珍版(SFF)迅驰2芯片占用的空间要比本周发布的迅驰2占用的空间小。SFF迅驰2使用的封装技术同英特尔在MacBook Air中使用的酷睿2双内核芯片的封装技术，能显著缩小处理器尺寸。　　英特尔新加坡分部客户端平台地区营销经理苏...[详细]
看高清必读数字电视有哪些优势及功能

　　随着中央电视台这月6套数字电视的开播，和中国数字电视国家标准的最后正式确定，人们期望能看到如电影般清晰的电视节目将成为现实。如今提到数字电视这个词，也许您并不陌生，大家对数字电视已经耳熟能详。但实际上，说到什么是数字电视？它到底能给我们带来什么？怎样才能看上数字电视……可能多数人还是会一头雾水。本次我们就从数字电视的基本知识入手，希望通过对本文的了解让您了解数字电视的魅力。　　一、什么是数...[详细]
基于MSP430F413的新型智能水表的设计(图)

　　针对传统水表落后产生的一系列问题，国家建设部提出了城镇居民住宅“三表出户”的要求。所以目前国内的很多水表生产厂家都在进行产品新型化的探索，大部分采用单片机技术，智能水表系统的实用性研究己成为当前仪表行业的热点之一。本文介绍的就是一种基于MSP430F413单片机的智能水表的设计。　　本论文以智能IC卡水表系统为研究对象，重点探讨了基于MSP430F413型超低功耗单片机在低功耗智能仪表上...[详细]
多节锂离子电池的充放电保护(图)

　　锂离子电池是一种应用广泛的可充电电池，它具有单体工作电压高、体积小、重量轻、能量密度高、循环使用寿命长，可在较短时间内快速充足电以及允许放电温度范围宽等优点。此外，锂离子电池还有自放电电流小、无记忆效应和无环境污染等优点。其全球供货量正在持续增加。根据市场调研公司的报告，07全年锂离子可充电电池的全球供货量比上年增加了17%。而随着锂离子电池的使用面的扩大，对锂离子电池的充放电保护就显得愈发...[详细]
GPS芯片供应商排名公布博通位居榜首

　　据ABI研究公司发布的最新供应商矩阵排名中，博通(Broadcom)公司位居榜首，Atheros通信公司以及NXP半导体公司分别成为ABI评估的全球GPS集成电路供应商排行中的榜眼与探花。　　供应商矩阵是ABI公司开发出的分析工具，分析者们可以清晰地从中了解到供应商在特定市场上的排名。ABI公司采取了几个指标进行评估供应商，其中两个最重要的参数指标为创新、执行。　　首席公司分析师Do...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

随便看看