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2039-110SM-RP3LF

产品描述TELECOM, SURGE PROTECTION CIRCUIT, XSS, ROHS COMPLIANT PACKAGE
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小267KB,共2页
制造商Bourns
官网地址http://www.bourns.com
标准
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2039-110SM-RP3LF概述

TELECOM, SURGE PROTECTION CIRCUIT, XSS, ROHS COMPLIANT PACKAGE

2039-110SM-RP3LF规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
包装说明,
Reach Compliance Codecompli
JESD-30 代码X-XXSS-X
JESD-609代码e3
湿度敏感等级1
功能数量1
最高工作温度85 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状UNSPECIFIED
封装形式SPECIAL SHAPE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
电信集成电路类型SURGE PROTECTION CIRCUIT
温度等级OTHER
端子面层TIN
端子形式UNSPECIFIED
端子位置UNSPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
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