SV160M22A5FM1019

Nios Ⅱ是一种可配置的16/32位RISC处理器，它结合丰富的外设专用指令和硬件加速单元可以低成本地提供极度灵活和功能强大的 SOPC 系统，开发者根据实际需要自行整合。ALTEra 公司所有主流FPGA 器件都支持Nios Ⅱ。将LCD驱动与Nios Ⅱ相结合可以得到一个扩展性强、通用的IP核，从而解决不同型号液晶屏之间的驱动差异问题。 1 NiosⅡ 软核处理器和 SOPC 设...[详细]

该产品 专为AI PC应用打造 ，具备 高分辨率、高动态、超低功耗 三大特性，助力AI PC提升视频会议、高清拍摄等应用场景的影像质量；实现 智能唤醒、手势控制等更智能的人机交互。 GC5606规格参数 GC5605搭载 GalaxyCell ® 2.0 工艺平台的 1.116μm 像素 ，针对多种拍摄环境，尤其是暗光场景，显著 增强成像细节 并有效 降低像素暗...[详细]

8 月 25 日消息，台积电作为全球领先的芯片代工制造商，其在美国亚利桑那州建设芯片制造工厂的决定备受瞩目。台积电主要为无晶圆厂（fabless）的芯片设计公司生产芯片，这些公司包括苹果、英伟达、高通、联发科、博通和 AMD 等科技巨头。美国一直渴望在半导体领域实现自给自足，而台积电的这一举措被视为重要一步。 特朗普政府为台积电在美国建厂铺平了道路，拜登总统则通过签署《芯片与科学法案》提供了数十...[详细]

一、多通道DAC技术瓶颈 当前， 多通道DAC技术的发展主要聚焦于两大核心难题： 一方面，工业场景迫切需要‘多通道同步+高精度’的解决方案，而传统分立方案却因复杂度过高而难以满足需求，例如，在多轴机械臂控制中，需要实现8通道的纳秒级同步输出，分立DAC不仅占用大量PCB面积，还难以有效避免通道间的延迟误差；另一方面，便携式设备面临着‘低功耗’与‘高精度’之间的平衡挑战，如手持测量仪、可穿戴医...[详细]

引言 车规级芯片与手机（移动/消费级）芯片作为应用于截然不同领域的电子核心器件，其设计理念、制造要求、性能指标和应用约束存在显著差异。车规级芯片的核心诉求是极高的可靠性、功能安全和长生命周期保障；而手机芯片则优先追求峰值性能、能效比（PPA）和快速迭代能力。 这种根本差异源于汽车电子系统严苛的运行环境、攸关人身安全的重大责任属性以及汽车作为耐用消费品的长期使用特性，与手机等消费电子产品相...[详细]

如今，电子产品的电压继续上升到400V，600V甚至1000V，因此，很少有电子负载模型可以处理如此高的电压。许多人考虑串联连接多个电子负载，但是大多数电子负载无法串联。 像直流电源一样，电子负载具有正负端子，通常用于在测试电源产品时从电源吸收功率。除了直流电以外，当然也要使用电子负载，例如DC-DC适配器，锂电池，燃料电池和太阳能电池板。 为什么不能串联使用电子负载? 测试最大电流为2...[详细]

随着经济的快速发展，污染源的种类日益增多，特别是化工区、工业集中区及周边环境，污染方式与生态破坏类型日趋复杂，环境污染负荷逐渐增加，环境污染事故时有发生。同时，随着公众环境意识逐渐增强，各类环境污染投诉纠纷日益频繁，因此对环境监测的种类、要求越来越高。 vocs在线监测设备采用挂壁式独立安装，无需调试，直接通电就可开始使用，可修改数据协议，可以对接平台，适合运行在高温、高粉尘、高油气等场合，...[详细]

8 月 19 日，据路透社报道，知情人士称，英伟达正在为中国市场开发一款基于其最新 Blackwell 架构的新型 AI 芯片，这款芯片性能将强于当前获准在中国销售的 H20。 美国总统特朗普上周曾表示，未来有可能允许更高端的英伟达芯片在中国销售。但知情人士指出，由于美国对于向中国提供过多 AI 技术存在固有担忧，相关监管审批仍存在很大不确定性。 知情人士称，这款暂定名为 B30A 的新芯片将采...[详细]

数学函数非常重要，在模拟量的处理、PID控制等很多场合都要用到数学函数指令。 (12)计算正弦值指令(SIN) “计算正弦值”指令，可以计算角度的正弦值，角度大小在IN输入处以弧度的形式指定。指令结果由OUT输出。计算正弦值指令(SIN)和参数见表图1。 图1 注意：可以从指令框的“＞”下拉列表中选择该指令的数据类型。 用一个例子来说明计算正弦值指令(SIN)，梯形图如图2所示。 图2...[详细]

函数 (FC) 的参数 函数没有可以存储块参数值的数据存储器。因此，调用函数时，必须给所有形参分配实参。 输入参数 (Input) 每次块调用前，只能读取输入参数一次。这样，在块中写入一个输入参数时，不会对实参造成影响；而仅写入形参。 输出参数 (Output) 每次块调用之后，只能读取输出参数参数一次。这样，就不会读取块中的输出参数。请注意，如果仍需读取输出参数，将只会读取该形参的值。无法...[详细]

8月14日消息，近日，中国科研人员突破现有传统锂离子电池在能量密度和应用性能上的瓶颈，研制出能量密度超过600瓦时/公斤的软包电芯和480瓦时/公斤的模组电池，其性能指标比现有主流锂离子电池的能量密度和续航能力提高了2至3倍。 天津大学科研团队与合作者经过数年科技创新和技术攻关，首创高能金属锂电池电解液“离域化”设计理念，打破了传统电解液设计对主导溶剂化结构的依赖，实现了能量密度与综合性能的...[详细]

引言 当下全球范围内能源的紧张、环境的恶化等使得各国对于低碳经济的发展需求显得日益迫切，新能源汽车兼顾节能与环保成为主要赛道之一。目前新能源汽车的主要痛点集中于用户的续航焦虑，充电的快慢等方面。同等条件下， 800V高电压平台相对400V平台具有充电快、减重、节省空间、降低功率损耗等优点。典型的像保时捷Taycon Turbo S，其最大充电功率可达350kW，可以在22.5分钟内把容量93.4...[详细]

面对汽车智能执行器领域传统分立式方案存在的复杂性高、成本居高、可靠性不足等痛点， 纳芯微 推出新一代全集成 电机驱动 SoC——NSUC1612。该芯片以全集成架构实现单芯片替代多器件组合，显著简化设计、降低成本并提升系统稳定性，广泛适配汽车电子水阀、空调出风口执行器、主动进气格栅、步进电机、直流有刷电机、直流无刷电机等多类智能执行器场景，为汽车智能化升级提供高效能 “神经中枢”。 ...[详细]

在STM32L0中操作EEPROM本来参考了上篇操作FLASH的方法，多多少少都有些问题。我觉得可能是结构体在转换成其他变量的时候出了问题。 比如下面这段代码，在Windows上可以正常运行（使用g++编译），但是在单片机上就会卡死。 typedef struct { uint8_t IDD; uint8_t zero ; uint8_t dutyCorr ; } usrfl...[详细]

Yole表示，受生成式人工智能、高性能计算和超大规模计算的推动，数据中心半导体市场（涵盖计算、内存、网络和电源）的规模将从2024年的2090亿美元增长到2030年的4920亿美元。 GPU占据主导地位，2024年市场规模将达到1000亿美元，到2030年预计将增长一倍以上。市场研究与战略咨询公司Yole Group预测，GPU的收入将从2024年的1000亿美元增长到2030年的2150亿...[详细]