Field Programmable Gate Array, 64 CLBs, 1000 Gates, 100MHz, 64-Cell, CMOS, CQFP100, TOP BRAZED, CERAMIC, QFP-100
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | XILINX(赛灵思) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | GQFF, TPAK100,2.6SQ,25 |
针数 | 100 |
Reach Compliance Code | unknow |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
其他特性 | 256 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 1000-1500; POWER-DOWN SUPPLY CURRENT = 50UA |
最大时钟频率 | 100 MHz |
CLB-Max的组合延迟 | 7 ns |
JESD-30 代码 | S-CQFP-F100 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 19.05 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
可配置逻辑块数量 | 64 |
等效关口数量 | 1000 |
输入次数 | 64 |
逻辑单元数量 | 64 |
输出次数 | 64 |
端子数量 | 100 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 64 CLBS, 1000 GATES |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | GQFF |
封装等效代码 | TPAK100,2.6SQ,25 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, GUARD RING |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
电源 | 5 V |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 Class B |
座面最大高度 | 3.429 mm |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | FLAT |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 19.05 mm |
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