W9712G6JB-25I,W9712G6JB-25I pdf中文资料,W9712G6JB-25I引脚图,W9712G6JB-25I电路-Datasheet-电子工程世界

W9712G6JB-25I: 产品描述DDR DRAM, 8MX16, 0.4ns, CMOS, PBGA84, 12.50 X 8 MM, ROHS COMPLIANT, WBGA-84; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共86页; 制造商Winbond(华邦电子); 官网地址http://www.winbond.com.tw; 标准

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W9712G6JB-25I概述

DDR DRAM, 8MX16, 0.4ns, CMOS, PBGA84, 12.50 X 8 MM, ROHS COMPLIANT, WBGA-84

W9712G6JB-25I规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Winbond(华邦电子)
零件包装代码	BGA
包装说明	TFBGA, BGA84,9X15,32
针数	84
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.4 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	400 MHz
I/O 类型	COMMON
交错的突发长度	4,8
JESD-30 代码	R-PBGA-B84
长度	12.5 mm
内存密度	134217728 bi
内存集成电路类型	DDR DRAM
内存宽度	16
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	84
字数	8388608 words
字数代码	8000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	95 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	8MX16
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA
封装等效代码	BGA84,9X15,32
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	1.8 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	4096
座面最大高度	1.2 mm
自我刷新	YES
连续突发长度	4,8
最大待机电流	0.005 A
最大压摆率	0.17 mA
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	8 mm

W9712G6JB-25I相似产品对比

	W9712G6JB-25I	W9712G6JB-3	W9712G6JB-18	W9712G6JB-25	W9712G6JB-25A
描述	DDR DRAM, 8MX16, 0.4ns, CMOS, PBGA84, 12.50 X 8 MM, ROHS COMPLIANT, WBGA-84	DDR DRAM, 8MX16, 0.45ns, CMOS, PBGA84, 12.50 X 8 MM, ROHS COMPLIANT, WBGA-84	DDR DRAM, 8MX16, 0.35ns, CMOS, PBGA84, 12.50 X 8 MM, ROHS COMPLIANT, WBGA-84	DDR DRAM, 8MX16, 0.4ns, CMOS, PBGA84, 12.50 X 8 MM, ROHS COMPLIANT, WBGA-84	DDR DRAM, 8MX16, 0.4ns, CMOS, PBGA84, 12.50 X 8 MM, ROHS COMPLIANT, WBGA-84
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Winbond(华邦电子)	Winbond(华邦电子)	Winbond(华邦电子)	Winbond(华邦电子)	Winbond(华邦电子)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	TFBGA, BGA84,9X15,32	TFBGA, BGA84,9X15,32	TFBGA, BGA84,9X15,32	TFBGA, BGA84,9X15,32	TFBGA, BGA84,9X15,32
针数	84	84	84	84	84
Reach Compliance Code	compli	compliant	compli	compli	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.4 ns	0.45 ns	0.35 ns	0.4 ns	0.4 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	400 MHz	333 MHz	533 MHz	400 MHz	400 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
交错的突发长度	4,8	4,8	4,8	4,8	4,8
JESD-30 代码	R-PBGA-B84	R-PBGA-B84	R-PBGA-B84	R-PBGA-B84	R-PBGA-B84
长度	12.5 mm	12.5 mm	12.5 mm	12.5 mm	12.5 mm
内存密度	134217728 bi	134217728 bit	134217728 bi	134217728 bi	134217728 bi
内存集成电路类型	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM
内存宽度	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1
端子数量	84	84	84	84	84
字数	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words
字数代码	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	95 °C	85 °C	85 °C	85 °C	95 °C
组织	8MX16	8MX16	8MX16	8MX16	8MX16
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA
封装等效代码	BGA84,9X15,32	BGA84,9X15,32	BGA84,9X15,32	BGA84,9X15,32	BGA84,9X15,32
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	4096	4096	4096	4096	4096
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES
连续突发长度	4,8	4,8	4,8	4,8	4,8
最大待机电流	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A
最大压摆率	0.17 mA	0.16 mA	0.195 mA	0.17 mA	0.17 mA
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	OTHER	OTHER	OTHER	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm

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