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27C64MEQ1B/C25

产品描述UVPROM, 8KX8, 250ns, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32
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文件大小580KB,共16页
制造商e2v technologies
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27C64MEQ1B/C25概述

UVPROM, 8KX8, 250ns, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32

27C64MEQ1B/C25规格参数

参数名称属性值
零件包装代码QFJ
包装说明,
针数32
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
最长访问时间250 ns
JESD-30 代码R-CQCC-N32
内存密度65536 bi
内存集成电路类型UVPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数8192 words
字数代码8000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织8KX8
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883 Class B
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式NO LEAD
端子位置QUAD
Base Number Matches1
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