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我们聚焦新一代全钒液流电池储能的出力特性，建立了满足不同应用场景的液流电池储能涉网性能指标体系，研究调频、调峰、备用等需求下的储能涉网性能评估方法。辽宁电力科学技术研究院系统及新能源技术中心员工谢冰介绍。作为国家电网有限公司寒地源网荷储灵活运行与 ... ...[详细]

美国纽约时间7月25日晚上11点59分（中国时间7月26日上午11点59分）的最后期限，由于中国国家市场监督管理总局（SAMR）并没有给出“允许”的答复，这场历时21个月的全球第一大半导体 收购案终于落下帷幕——美国高通公司正式放弃以440亿美元收购荷兰恩智浦的交易。 根据相关规定，高通收购NXP的这单交易，需要全球九个国家和地区的批准，中国是当中一个。而今年1月在欧盟通过了这单交易之后...[详细]

    相关消息指出，三星计画在2017年推出代号为Project Valley的全新手机产品，将采用可折叠的萤幕面板，同时分别采用两种原型设计，最快将可在今年年底进入量产阶段，并且预计在2017年间正式发表。而LG方面也有类似传闻传出，计画在2017年推出采用软性萤幕设计的手机产品，预期机身同样采用可卷曲特性设计。 许久之前，三星就传出计画推出萤幕可折叠的萤幕产品，而在2013年的...[详细]

    手机用的芯片一般都是RISC指令集CPU，而电脑一般用的都是CISC指令集CPU。RISC CPU特点就是结构相对简单，功能上相对弱一点，一些功能编程不好现实，必须用真实电路控制，好处是成本低点，发热小点，省电等。CISC CPU特点结构很复杂，功能强大，大部分功能通过编程都能现实。 不过两者各有优缺点，随着电路艺的进化，现在两者逐步融合。     融洽的结果当然就是“战争”，我们可以来...[详细]

　　新浪科技 韩大鹏 　　“赛龙之死”的报道引发舆论强烈反响，业内一片哗然。 　　文章讲述了一家曾冉冉升起的明星科技企业——赛龙以及“掌舵人”代小权的不幸遭遇。 　　然而，新浪科技查询了一些民事裁定书，发现早在当地收紧贷款前，赛龙的资金链或已断裂。其曾在“辉煌期”作为被告拖欠了某家公司760万元。不仅如此，多年来，共青城赛龙涉及自身的风险信息高达123条，未履行合同被法院强执占比62%，因买卖合...[详细]

        人们常说自信是任何计划成功执行的关键。这个关键因素是无法伪造或者假装相信的。您对自己的产品要么有自信，要么就没有自信。这种对于自信的想法也正是Stonemaker的发明者Gary Troke所熟悉的。最初的个人项目现在已经成为一种革命性的创新理念，并将改变全世界人们的建筑方式。采用这种突破性的新技术可以将一台机械变成一个便携式石料制造厂，从而使人们凭一己之力就可以建造一座城市（从地...[详细]

根据IDC的最新统计，随着L2级自动驾驶在中国市场的日益成熟，消费者对自动驾驶的接受度随使用率日益提升。自动驾驶/辅助驾驶功能正逐渐成为消费者购车时的重要考量因素。2022年Q1中国汽车市场中L2级自动驾驶的渗透率已经达到了23.2%。另外，有超过一半的消费者认可L5级自动驾驶的长期前景。 就目前来说，自动驾驶主要有两种路径，一种厂商选择从L2开始做起，有的直接从L4起步。无论是那种方式都需...[详细]

无人驾驶汽车自然是人们关注的焦点之一，对于无人驾驶，我国目前已取得一定成就。在往期文章中，小编对无人驾驶汽车工作原理、无人驾驶汽车优缺点均有所介绍。为增进大家对无人驾驶的了解程度，本文将对无人驾驶汽车的发展前景或者未来予以介绍。 无人驾驶作为汽车未来的研究方向，其对于汽车行业甚至是交通运输业有着深远的影响。无人驾驶汽车的来临将能够解放人类的双手，降低发生交通事故发生的频率，保证了人们的安全。同...[详细]

2024北京车展首发，打造安全、轻量、高集成度中国芯 2024年4月25日， 上海 - 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或“类比”） 宣布，其自主研发的创新型车规级电子保险丝（eFuse）——EF1048Q，将于近期在北京国际车展上瞩目登场 。这款集先进设计理念、卓越性能与高度智能化于一体的电子保险丝，标志着类比半导体在汽车...[详细]

全球连接与 传感器 领域领军企业 泰科 电子（ TE  Connec ti vity，以下简称“TE”），凭借久经考验的可靠性和长期积累的专业知识，设计出可配备多个波长选项、高度灵活的表贴式血氧传感器。TE 能够提供组件以及整套传感器解决方案，成为医疗器械应用的卓越选择。 低血氧含量会给细胞机能造成负担，尤其心脏和大脑。 这在严重就医情形，如在手术后的恢复中至关重要。TE的表贴式血氧传感器在血氧...[详细]

1、21个寄存器介绍 51系列单片机内部主要有四大功能模块，分别是I/O口模块、中断模块、定时器模块和串口通信模块(串行I/O口)，如其结构和功能如下图： iframe id="iframe_0.2188624832779169" src="data:text/html;charset=utf8,%3Cimg%20id=%22img%22%20src=%22http://www.51...[详细]

2016年11月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于Microchip PIC16F1769的电源转换解决方案。 图示1-大联大品佳推出Microchip PIC16F1769解决方案之特色 PIC16F1769系列集成了多个智能模拟和数字外设，包括三态运算放大器、10位模数转换器（...[详细]

自从上个月美国祭出对华为的新禁令后，关于台积电产能问题的消息不断传出。 在月初台积电的股东会上，有股东询问海思管制令对于台积电的影响，董事长刘德音表示，如果没有海思订单，台积电其他客户都很想来填补这一产能空缺，但仍希望不要发生，如果发生也会很快补上这一缺口。 此前便有消息传出，AMD、联发科、高通以及比特大陆都向台积电提出在第四季度增加订单，并预计苹果很快也将跟进要求加单。 而据台媒《工商时...[详细]

        高通(Qualcomm)针对平板装置三维(3D)推出专属双核心处理器。 因应平板装置导入3D功能的需求增温，高​​通特别推出骁龙(Snapdragon)S4 MSM8960 3D Edition方案，可顺畅播放1,920×1,200画素高解析度裸视3D影片，期大啖3D平板市场商机。   高通通讯副总裁暨台湾区总经理张力行表示，行动装置朝高解析度显...[详细]

2008 年 6 月 11 日 ，意法半导体 ST 推出一款 全新 3D 方位 MEMS 传感器，是 ST 计划开发的新系列传感器产品的首款产品。通过在一个简单易用的表面贴装封装内整合多项传统传感器功能， ST 计划开发一系列重要的多功能 MEMS 传感器。全新 FC30 芯片集成 3D 方位和鼠标单击 / 双击检测功能，使设计人...[详细]