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我们的现状和未来发展方向 如今,大多数配电网都由支持主要电网资产监控、保护和控制的技术拼凑而成。它们是累积实体,因为它们随着时间推移而扩展以满足需求。即使您使用现代连接技术,它们仍然必须与稳健的传统设备进行交互。 今天的大型电网与区域验证的最佳实践紧密结合。作为一种国际标准,国际电工委员会(IEC)61850试图标准化变电站级智能电子器件的通信协议。随着城镇和城市的扩张,带有输电线路、配...[详细]
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并联机器人(Parallel Mechanism):简称PM,可以定义为动平台和定平台通过至少两个独立的运动链相连接,机构具有两个或两个以上自由度,且以并联方式驱动的一种闭环机构。其具备以下几个特点: 无累积误差,精度较高; 驱动装置可置于定平台上或接近定平台的位置,这样运动部分重量轻,速度高,动态响应好; 结构紧凑,刚度高,承载能力大; 完全对称的并联机构具有较好的各向同性; 工作空间较小。 ...[详细]
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概要 株式会社村田制作所开始了能够让平板电脑等便携式设备实现无线充电的LXWS系列电场耦合式 * 无线电力传输模块的量产活动。通过利用该无线电力传输模块的供电组件和接收组件,可以进行输出功率为10W无线电力传输。 与此同时,该无线电力传输模块已经被预计将在2011年11月25日开始对外销售的日立麦克赛尔株式会社的无线充电器“AIR VOLTAGE”采用。 背景和目的 ...[详细]
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iCOF/PIL复合材料的表征。图片来源:Advanced Energy Materials(2024)。DOI: 10.1002/aenm.202400762 香港科技大学(科大)工程学院的研究人员最近开发出用于锂金属电池(LMBs)的新一代固态电解质(SSEs),可大大提高安全性和性能。这一发现有助于推动电动汽车、便携式电子产品和电网等电池应用的储能技术的发展。 为应对这一挑战,科...[详细]
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Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.在增强现实世界博览会(Augmented World Expo,AWE)上宣布,公司推出基于Qualcomm®骁龙™XR1平台打造的全新Qualcomm®骁龙™智能头显参考设计。具有VR产品外形的该骁龙智能头显参考设计,由Qualcomm与歌尔股份有限公司共同打造,在...[详细]
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一、C51程序 在晶振为11.0592的情况下,如下程序能实现ms级的比较精确的延时: 1 void Delayms(unsigned int n) 2 { 3 unsigned int i,j; 4 for(j=n;j 0;j--) 5 for(i=112;i 0;i--); 6 } 用keil可以看出这个延时的时间,我们先延时1ms,即Delayms(1)。 进入D...[详细]
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因为错过了智能手机这趟快车,不可一世的诺基亚从巅峰上跌落下来,最终将自己的手机业务无奈地卖给了微软。同样的悲剧在4年后再现。据悉,台湾有名的手机品牌HTC也在寻求变卖手机业务,而且与买家谷歌的谈判已进入尾声。不过,与诺基亚有所不同的是,HTC抢先抓住了智能手机的市场机遇,只是遗憾没有将一副好牌打好而已。 据调研机构IDC发布的数据显示,在全球智能手机市场排名上,HTC已彻底跌出前十,...[详细]
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据英国《新科学家》近日报道,美国科学家将对眼睛友好的透明材料同微电子结合在一起,研制出了一种新式隐形眼镜,该眼镜可监测罹患糖尿病的佩戴者血糖浓度。之前,也有研究人员研制出了可监测佩戴者是否有罹患青光眼迹象的智能眼镜。智能隐形眼镜俨然已成为健康的“守护天使”。
智能隐形眼镜可监测葡萄糖水平
2008年,美国华盛顿大学电机工程学副教授巴芭克·帕维兹制造出了一款隐形眼镜模型,该隐形眼镜...[详细]
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新华网上海6月25日电(记者叶健)对于本土芯片产业来说,《国家集成电路产业发展推进纲要》发布正逢其时,有不少亮点是首次提出。与此同时,专家也提醒,虽然有了政策利好,但中外企业的差距也不是很快就能赶上,抓紧时间积累技术比抓资金和政策更为重要。 完成纲要目标并不容易 集成电路产业长期是我国产业短板。2013年,我国生产了14.6亿部手机、3.4亿台计算机和1.3亿台彩电。但是这背后...[详细]
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本文来自爱范儿 在这个移动支付盛行的年代,不少手机用户都开始用手机来代替他们的钱包,也有不少人为了方便和安全,在支付时选择指纹验证。
不过,这句话其实只是说对了一半。指纹认证的确能够提升支付认证效率,但它未必能带来安全。
根据华尔街日报早前的报道,国外有研究团队已经证实:
“通过普通打印机复制出的假指纹,能够解锁目前大部带指纹的手机。如果使用的是 3D...[详细]
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一、背景 前几年大多数SSD使用SATA、SAS或光纤通道等接口与计算机接口的总线连接。随着固态硬盘在大众市场上的流行,SATA接口已成为连接SSD的最典型方式,但是SATA的设计主要是作为机械硬盘驱动器(HDD)的接口,并随着时间的推移越来越难满足速度日益提高的SSD,许多固态硬盘的数据速率提升已经放缓。不同于机械硬盘,部分SSD已受到SATA最大吞吐量的限制,所以需要出现新的技术来突破...[详细]
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今年1月,小米集团副总裁,中国区总裁,红米Redmi品牌总经理卢伟冰宣布了一则重磅消息,他称2021年,Redmi将发力电竞领域,推出Redmi首款旗舰游戏手机。 看到这里,不熟悉数码的消费者可能会有疑问,什么是游戏手机?它跟普通手机有什么区别?它的前景如何等,本期的数码论要说的就是游戏手机的前世、今生与未来。 2017年5月,京东联合手机厂商、游戏厂商、芯片厂商及技术提供商等多方巨头在京东...[详细]
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贸泽开售采用D2PAK-7L 封装的工业用 UnitedSiC 750V UJ4C/SC SiC FET 2022年9月23日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货采用行业标准D2PAK-7L表面贴装封装的UnitedSiC(现已被 Qorvo®收购)UJ4C/SC FET。 U...[详细]
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单片34063实现的低端车充方案电路原理图 优点::低成本; 缺点:(1) 可靠性差,功能单一;没有过温度保护,短路保护等安全性措施; (2) 输出虽然是直流电压,但控制输出恒流充电电流的方式为最大开关电 流峰值限制,精度不够高; (3) 由于34063为1.5A 开关电流PWM+PFM模式(内部没有误差放大器), 其车充方案输出直流电压电流的纹波比较大,不够纯净;输出电流能力也非常...[详细]
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温度检测传感器元件是用于测量温度的设备,广泛应用于工业、医疗、科研等领域。本文将详细介绍温度检测传感器元件的种类、工作原理、性能特点以及应用领域。 温度检测传感器元件的种类 温度检测传感器元件主要分为以下几类: 1.1 热电偶传感器 热电偶传感器是一种将温度变化转换为电压信号的传感器。它由两种不同金属或合金材料的导体组成,两端焊接在一起。当热电偶的一端受热时,两种材料之间会产生热电势差,从而...[详细]