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GLOBALFOUNDRIES在 美国4月17日宣布与三星 (Samsung) 携手提供14纳米FinFET器件技术。 根据为期多年的协议，GLOBALFOUNDRIES将授权三星的14纳米FinFET器件, 和三星同步使用自己在美国和韩国的晶圆厂制造和生产14nm。 这是在晶圆业第一个能从20纳米真实面积缩放的14纳米FinFET技术，而这术平台已经获得了牵引作为高容量，低功耗的...[详细]

工业企业霍尼韦尔近期推出高性能工业级打印机PX940系列，该产品耐用且稳定性高，支持全天候高强度作业和每天数万件的大批量高精度标签打印量，满足电子制造业产线作业时间长、标签打印精准度要求高的生产需求。 电子制造业中，微小电子零配件的有效管理和质量追溯需要对各零配件进行统一编码与标识，一般通过打印标签来实现。这种标签除了尺寸小以外，还对打印机的位置精度提出了很高的要求。此外，在全天候流水线作业...[详细]

华为在6月2日正式发布了全新的 HarmonyOS 操作系统，并为多款机型带来升级。 作为曾经的子品牌，荣耀部分老机型也在上周开启了华为鸿蒙 HarmonyOS 2内测招募，报名人数近50万，现已统计完成并开始向受测用户推送鸿蒙系统更新，拥有资格的小伙伴可打开服务 App-升级尝鲜查看更新。 自6月30号上午十点开始，首批参加鸿蒙系统内测的荣耀手机已开始推送内测更新包，包括荣耀 Mag...[详细]

　　4月20日消息 据金融时报报道，尽管包括三星Galaxy S8在内的一系列智能手机新品的发布让 高通 在第二季度营收喜人，但乐中思患的 高通 警告称， 苹果 专利诉讼产生的影响可能使下个季度的前景更加不确定。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　 高通 在本周三表示，近几个月来一些 苹果 的合约制造商拒绝向高通支付约10亿美元的专利费。 　　高通表示，目前尚不清楚 苹果 的合...[详细]

10月13日，圣邦股份发布关于终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项并撤回申请文件的公告。受此消息影响，圣邦股份开盘大跌超15%。 公告显示，圣邦股份于2020年10月12日召开第三届董事会第十八次会议，审议通过了《关于终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项并撤回申请文件的议案》，同意公司终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项，签署相关书面文件，并向深圳证券交易...[详细]

    昨日，腾讯1亿美元投资移动医疗项目成为了行业热点，之前在业界鲜有耳闻的“挂号网”突然成为行业明星，不过，同为腾讯投资的移动医疗企业丁香园则对挂号网的融资金额提出强烈质疑。其实，基本功没做足的话，很容易被人翻出老底，有心的话搜索一下“挂号网”就什么都明白了。0 先抢医生资源再抢用户资源 腾讯在移动医疗市场狙击阿里     先不去扒挂号网老底，以官方宣称的内容来看，挂号网目前已接...[详细]

9月28日晚间，青岛海尔发布公告称，拟通过境外全资子公司海尔欧洲支付4.75亿欧元（根据中国人民银行公布的2018年9月28日银行间外汇市场人民币汇率中间价计算，折合人民币约38.05亿元）收购意大利家电制造商Candy（卡迪）100%股权。 　　 青岛海尔拟并购Candy 　　青岛海尔在公告中提到，成立于1945年的Candy公司，是欧洲知名家电企业，旗下五大板块包括 洗衣机 、独立式嵌入式...[详细]

 考虑到目前可用ADC的采样速度以及典型ADC内部的众多不同电压和时钟域，一般建议把不同电源输入分开。 让不同电源输入分属不同的域，电源之间的串扰便可降至最低，噪声将更难以跨越不同的域，避免蠕升并造成ADC性能问题。 如果无法将其放在不同的域上，至少应使用铁氧体磁珠等元件，在不同电源域之间提供一定的隔离。 分别驱动不同电源输入的一种方法是使用低压差(LDO)稳压器。 实例如下面的图1所示。 Fi...[详细]

2020年3月18日，发那科宣布，截至2019年，发那科机器人全球累计安装台数超过60万台，这一数字再次刷新了工业机器人单一品牌的全球装机量记录。 2017年，发那科实现累计售出50万台机器人，仅用了两年时间，就增加了10万台的销量。发那科方面表示，这其中来自中国工厂的自动化需求成为了达到这一里程碑的重要驱动力。 过去一年以来，发那科在中国的布局频繁，本土化进程加速。2019年4月，发那科正式宣...[详细]

     瑞银中国半导体行业分析师陈慧明今(16)日于瑞银2015年半导体说明会表示，半导体跨产业打群架的时代来临。他对半导体产业提出三大趋势，分别是「大者恒大全球竞争、中国大陆半导体的春秋战国时代来临、以及跨产业结盟成为显学」等。他并指出，入口网站由谁掌握，是智慧型手机品牌在意的关键；台湾与韩国或许不适合发展网路，但适合发展更高端的硬体科技，建议台湾半导体产业可布局智慧家庭此一趋势性应用领域。 ...[详细]

寻址就是寻找指令中操作数或操作数所在的地址。所谓寻址方式，就是如何找到存放操作数的地址，把操作数提取出来的方法。通常指源操作数的寻址方式。 MCS-51系列单片机寻址方式共有七种：寄存器寻址、直接寻址、立即数寻址、寄存器间接寻址、变址寻址、相对寻址、位寻址。 1、寄存器寻址 寄存器寻址是指操作数存放在某一寄存器中，指令中给出寄存器名，就能得到操作数。寄存器可以使用寄存器组R0~R7中某一...[详细]

近年来安装在移动通信终端的移动通信天线的设计难度逐渐增高。随着LTE这种新型通信方式的增加，宽频带的使用越来越广泛。另一方面，由于二次电池等大型化的因素，可使用空间（天线/领域）缩小了。因此，天线的小型化成了当务之急。但是，如果天线被小型化的话，就意味着天线的阻抗和RF电路的输入和输出阻抗（50Ω系）相比的话会变低，这就意味着将RF电路跟天线阻抗通过全通信带宽整合起来是非常困难的。 　　目前在...[详细]

提到智能电网，就不得不提到IEC61850协议栈，IEC 61850标准是由国际电工委员会(International Electro technical Commission)第57技术委员会于2004年颁布的、应用于变电站通信网络和系统的国际标准，是基于网络通讯平台的变电站唯一的国际标准。 芯片厂商是如何看待数字化变电站市场的机遇呢？ADI公司市场经理张松刚指出，“一直以来，半导体厂商对于...[详细]

TDK集团 扩展了其成熟的CeraLink®系列 电容器 产品组合范围，使其覆盖到小型尺寸。在此之前，该产品组合仅包含即装即用的大尺寸型号。为拓展其应用范围，我们推出了采用经典片式设计的小尺寸型号。新系列元件的封装尺寸小至EIA 2220，仅为5.7 x 5 x 1.4 mm。其中订购代码为B58043*的型号的工作电压为500V，电容为250 nF。新元件当前有标准和软端子两种封装方式，预计未...[详细]

1.本文简介 GD32F4xx 系列 MCU 是基于 Arm® Cortex®-M4 处理器的 32 位通用微控制器，与 STM32F4xx系列 MCU 保持高度兼容。本文主要从以下三个方面进行介绍：硬件资源对比、外设及性能对比以及从 STM32F4xx 移植到 GD32F4xx 的移植步骤，旨在让开发者能够快速从 STM32F4xx移植到 GD32F4xx，缩短研发周期，加快产品开发进度。 ...[详细]