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DS25CP152TSQ

产品描述3.125 Gbps LVDS 2x2 Crosspoint Switch
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小213KB,共12页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
标准
敬请期待 详细参数 选型对比

DS25CP152TSQ概述

3.125 Gbps LVDS 2x2 Crosspoint Switch

DS25CP152TSQ规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
包装说明4 X 4 MM, LLP-16
Reach Compliance Codeunknow
模拟集成电路 - 其他类型CROSS POINT SWITCH
JESD-30 代码S-XQCC-N16
JESD-609代码e3
长度4 mm
湿度敏感等级1
信道数量2
功能数量1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出SEPARATE OUTPUT
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码HVQCCN
封装等效代码LCC16,.16SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.8 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
最长断开时间12 ns
最长接通时间2000 ns
切换BREAK-BEFORE-MAKE
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度4 mm
Base Number Matches1

DS25CP152TSQ相似产品对比

DS25CP152TSQ DS25CP152
描述 3.125 Gbps LVDS 2x2 Crosspoint Switch 3.125 Gbps LVDS 2x2 Crosspoint Switch

 
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