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　　据外媒报道， 三星 电子已于近日利用远紫外线(EUV)设备完成了 7纳米 芯片工艺的开发。最初，这家韩国半导体巨头计划在今年下半年完成这项技术，但最终提前6个月实现目标。 三星 的这项新技术将在今年投入量产，目前该公司正准备向高通提供样品。据悉，高通是 三星 7纳米 工艺的首家企业客户。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　点评：不但顺利完成了 7纳米 芯片工艺的开发，还提前...[详细]

高通的Snapdragon 835芯片组疑似又出现问题，导致三星电子(Samsung)的Galaxy S8、小米的小米6手机都出现自动重开机的情况。 由于重开机不是出现在为手机充电时，就是出现在插入MicroSD记忆卡时，因此业界推测，这次事件的根源可能与电源管理的设计有关。 所幸这个问题不大，业界认为应可透过更新软件来解决。 近来许多Galaxy S8及小米6手机用户都在网站上留言表示，自己的...[详细]

与游戏芯片供应商AMD签约定制VR主机芯片，在上海成立研发中心，获得中山市政府支持的200亩土地建设VR产业园基地，沉寂多年的小霸王似乎要焕发出新的生机。 “我们规划在2018年上半年推出VR高端游戏主机，不过具体时间还没定。”小霸王文化发展有限公司相关负责人告诉中国家电网，小霸王布局智能机器人、VR产品的消息的确属实。 4月4日，小霸王官网发布版权声明：小霸王公司高度重视版权保护与企业形象，为...[详细]

　 　导读：国外媒体今天撰文指出，AMD新一代Fusion融合价格CPU不仅要占领市场，扭转颓势，更肩负挽回声誉、挽救消费者和投资者信心的重任。 　　以下为文章全文： 　　对AMD首席执行官德克·梅耶尔(Dirk Meyer)而言，该公司新一代CPU不仅要夺回被英特尔抢占的市场份额，更承担着挽回信誉的重任。 　　梅耶尔表示，在经历了四年的产品延期、销量下滑和市场份额萎缩后，他希望让消费者...[详细]

电压表原理 首先，我们要知道在电压表内，有一个磁铁和一个导线线圈，通过电流后，会使线圈产生磁场（好象这个内容又超过你目前学的了，是初二下学期要学的，但你肯定知道电磁铁吧），这样线圈通电后在磁铁的作用下会旋转，这就是电流表、电压表的表头部分。 这个表头所能通过的电流很小，两端所能承受的电压也很小（肯定远小于1V，可能只有零点零几伏甚至更小），为了能测量我们实际电路中的电压，我们需要给这个电压表串联...[详细]

摘要： 设计一种低电压低静态电流的线性差稳压器。传统结构的LDO具有独立的带隙基准电压源和误差放大器，在提出一种创新结构的LDO，把带隙基准电压源和误差放大器合二为一，因而实现了低静态电流消耗的目的。设计采用CSMC0.5 μm 双阱CMOS工艺进行仿真模拟，这种结构LDO在轻负载情况下静态电流仅为1.7 μA，输出暂态电压最大变化为9 mV. 　　随着过去几十年里掌上智能终端快速发展，低压差...[详细]

六台仪器合一MDO3000 覆盖了您的大多数日常需求，同时融合下述仪器的功能： 行业领先的示波器、频谱分析仪、任意波形/ 函数发生器、逻辑分析仪、协议分析仪、数字电压表和频率计数器，通过融合示波器和频谱分析仪的功能，混合域示波器可以使用一台仪器，同时在时域和频域中工作。毫无疑问，一旦到位，您可以通过各种方式使用MDO3000，而下面则列出了您可以考虑完成的101 项任务。 MDO3000 ...[详细]

工业 无线应用把众多的新能力(如实现新型的监控、增加现有设备的灵活性、降低运营和流程管理成本)带入它们所服务的行业。反过来，许多不同类型的无线技术和应用迅速涌现出来以满足这个日益增长的需求。 需要强调的是， 工业 领域存在一些特有的挑战，但许多传统的无线技术并非是专门为应对这些挑战而设计的。这些挑战包括要求可靠性高、系统功耗低并具有在RF干扰严重的物理环境中良好工作的能力，当然，同时还须具有高性...[详细]

一、引言 随着科技的快速发展，人工智能、物联网、大数据等技术的广泛应用正在改变着汽车行业。作为现代汽车的重要组成部分，智能座舱已经成为了汽车行业创新的重要方向。智能座舱的核心是SoC芯片，它集成了多种功能，为汽车提供了强大的计算和处理能力。本文将对智能座舱SoC芯片的应用需求趋势进行深入分析。 二、智能座舱SoC芯片概述 智能座舱SoC芯片是一种高度集成的系统芯片，它将处理器、存储器...[详细]

中国半导体业的发展有它的独特规律，通常生产线的产能爬坡速率缓慢，用时相对久些，也即需要如“接力棒式”传递。但是中国半导体业发展在任何时候必须要充满信心，坚持到底，因为我们有国家层面的支持，是全球其它地区无法比及的，所以相信中国半导体业一定会取得最后的成功。 01 大基金推动下成绩卓然   近期中国半导体业内好事连连，上海中微半导体宣布，它的MOCVD设备Prismo A7机型出货量已...[详细]

    摘要： 介绍了基于Ｖｉｒｔｅｘ系列ＦＰＧＡ和ＴＭＳ３２０Ｃ４０ＤＳＰ的可编程通用信号处理背板的设计和制作；并对Ｖｉｒｔｅｘ系列ＦＰＧＡ的性能和特点进行了分析；同时还叙述了可编程通用信号处理背板的调试；最后给出了背板应用开发实例。     关键词： Ｖｉｒｔｅｘ系列  现场可编程逻辑门阵列（ＦＰＧＡ）  ＴＭＳ３２０Ｃ４０数字信号处理器（ＤＳＰ）     ...[详细]

　　Blackfin（BF）系列 DSP 是ADI公司和Intel公司共同开发的DSP,采用了一种新型结构MSA.BF系列中的BF537具有较块的运算速度和丰富的接口资源，长于控制和视频图像处理，且其带有符合IEEE 802.3规范的以太网控制器，如果在BF537中移植带有LwIP协议栈的VDK工程，并利用网络芯片对537进行扩展，就能便捷地实现嵌入式系统与因特网的通信。 　　由于低功耗、数据非...[详细]

日前，S2C公司在北京举办了2011年第四届SoCIP研讨会，SoCIP是目前中国最重要的SoC设计交流平台。 参展商Tensilica核心技术为其可配置处理器，结合控制器及DSP两种功能的平面处理器单元（DPUs），可通过Tensilica的自动设计工具进行优化，目前全球10大半导体公司中，有6家的产品采用了Tensilica的技术。 Tensilica的可配置共有两个概念，第...[详细]

——专访瑞萨电子中国董事长真冈朋光 初见瑞萨电子中国董事长真冈朋光先生，这是一位看起来很年轻而又富有亲和力的高科技企业高管。在当今这个半导体产业风云变幻的时代，国外企业纷纷抱团取暖，中国企业迅速崛起，作为相对比较传统的日本高科技企业的一员、半导体产业知名企业的瑞萨电子，将在中国部署怎样的发展战略？真冈先生侃侃而谈，为我们勾画了瑞萨电子在中国的发展部署与蓝图。 瑞萨电子中国董事长真冈朋光 ...[详细]

激光雷达的前装市场，正经历最甜蜜时刻。 本周，高工智能汽车研究院发布最新数据显示，今年第三季度，中国市场（不含进出口）乘用车前装标配交付激光雷达42.34万颗，首次实现季度交付超40万颗；同时，9月单月交付也再次创造新高点，仅用不到半年时间实现从单月10万颗到15万颗的跨越。 今年以来，全球激光雷达市场出现分化局面，由于海外车企导入速度较慢导致Luminar、Innoviz等初创公司陷入...[详细]