Peak Reducing EMI Solution
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ALSC [Alliance Semiconductor Corporation] |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.25 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 4.4 mm |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 最大输出时钟频率 | 30 MHz |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V |
| 主时钟/晶体标称频率 | 30 MHz |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大压摆率 | 35 mA |
| 最大供电电压 | 3.7 V |
| 最小供电电压 | 2.8 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | CLOCK GENERATOR, OTHER |
| ASM3P2190A-08TR | ASM3P2190A | ASM3P2190A-08SR | ASM3P2190A-08ST | ASM3P2190A-08TT | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Peak Reducing EMI Solution | Peak Reducing EMI Solution | Peak Reducing EMI Solution | Peak Reducing EMI Solution | Peak Reducing EMI Solution |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | ALSC [Alliance Semiconductor Corporation] | - | ALSC [Alliance Semiconductor Corporation] | ALSC [Alliance Semiconductor Corporation] | ALSC [Alliance Semiconductor Corporation] |
| 零件包装代码 | SOIC | - | SOIC | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.25 | - | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 | TSSOP, TSSOP8,.25 |
| 针数 | 8 | - | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknow | - | unknow | unknow | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | - | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 4.4 mm | - | 4.92 mm | 4.92 mm | 4.4 mm |
| 端子数量 | 8 | - | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 最大输出时钟频率 | 30 MHz | - | 30 MHz | 30 MHz | 30 MHz |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | - | SOP | SOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.25 | - | SOP8,.25 | SOP8,.25 | TSSOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 主时钟/晶体标称频率 | 30 MHz | - | 30 MHz | 30 MHz | 30 MHz |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | - | 1.8 mm | 1.8 mm | 1.1 mm |
| 最大压摆率 | 35 mA | - | 35 mA | 35 mA | 35 mA |
| 最大供电电压 | 3.7 V | - | 3.7 V | 3.7 V | 3.7 V |
| 最小供电电压 | 2.8 V | - | 2.8 V | 2.8 V | 2.8 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | - | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm | - | 3.95 mm | 3.95 mm | 3 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | CLOCK GENERATOR, OTHER | - | CLOCK GENERATOR, OTHER | CLOCK GENERATOR, OTHER | CLOCK GENERATOR, OTHER |
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