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简介 即将于2026年正式实施的《国标GB 48001-2026》对汽车功能安全提出了强制要求：碰撞或热事件下，非碰撞侧车门必须自动解锁。主电源失效后，系统必须保留至少一次的解锁能力。这意味着，车锁ECU的备用电源管理系统（ BMS ）已不再是可有可无的“后备选项”，而是必须达到严苛功能安全等级的“生命保障线”。 芯海科技 旗下首款通过ISO 26262 ASIL-B功能安全认证的车...[详细]

近段时间以来，皮卡新能源愈演愈烈，而纯电皮卡的续航问题有望得到终极答案。近日，底特律一段 400 米长的道路成为北美第一条能够为电动汽车无线充电的道路。 一家专门研究可为某些电动汽车无线充电的道路的以色列初创公司在底特律的一小段人行道上开设了北美第一条此类街道。 据美国出版物Car and Driver报道，这一独特的基础设施解决方案是由初创公司 Electreon 开发和创建的，该公司...[详细]

自动驾驶技术的发展很大程度上取决于其验证过程的效率与深度。在真实道路上积累行驶里程固然重要，但在面对极端天气、突发状况以及与海量的交通参与者互动时，仅依靠物理世界的路测显然无法满足安全验证的需求。 因此仿真测试应运而生，它提供了一个可控、安全且高效的虚拟实验室。但要让仿真系统不仅仅是一个辅助手段，而是成为能够指导现实驾驶的可靠工具，就必须解决仿真环境与真实世界之间的契合度问题。 ...[详细]

据外媒报道，汽车光电解决方案创新者富采光电（Ennostar）宣布推出其像素化汽车LED照明平台。该平台集成了高密度LED光源和先进的热电机械光电（TEMO）模块设计，支持汽车外部照明的两大关键应用：智能互动显示（ISD）和动态地面投影（DGP）。 图片来源： 富采光电 富采光电将于4月8日至10日在2026年中国台湾国际科技展（Touch Taiwan 2026）上全面展示该平台，并...[详细]

4月2日，在海光信息2026年春季技术沟通会上，海光信息正式公开基于“内生安全”理念的一大批新技术、新成果，并首发海光DCU软件栈年度版本，为业界清晰地描绘出海光双芯产品（CPU、DCU）推动国产万亿大模型研发、加速各行各业拥抱“词元经济”的发展蓝图。 芯片“内生安全”：AI时代的必然选择 近年来，随着大模型训推需求激增，算力成为AI时代核心生产力，客户对AI基础设施也提出更严苛的安全要...[详细]

近期，氮化镓领域迎来新品发布潮。致能半导体、镓未来、量芯微、华润微电子、氮矽科技、英飞凌、意法半导体、瑞萨电子、EPC等全球主要玩家相继推出氮化镓创新产品。 这些新产品/技术覆盖超薄衬底、车规器件、集成驱动、AIDC应用、双向开关等关键技术方向，将有力推动氮化镓技术从消费电子向汽车、工业、AI基础设施等更广阔的市场渗透。 致能半导体： 8吋GaN晶圆衬底厚度仅50μm ...[详细]

【新品发布】36V/6A 高效降压电源模块 GM6406：高集成度与超低EMI的完美融合，重塑工业电源设计标杆 在测试测量、工厂自动化等工业应用中，电源设计往往需要在效率、尺寸、散热和电磁兼容（EMC）之间做出艰难权衡。为了在有限的空间内实现大电流输出并满足严苛的EMI标准，工程师们常常在复杂的滤波器设计和繁琐的布局布线中耗费大量精力。 共模半导体基于其在高集成度电源模块领域的技术积累，...[详细]

近日，摩尔线程MTT AIBOOK通过OTA推送MT AIOS 1.3.4版本更新，预装OpenClaw。 升级完成后，无需手动配置环境和安装依赖，开机即可使用“龙虾”，真正实现开箱即用。 此次预装版本新增12个Skill，覆盖智能搜索等常用能力，进一步提升智能体应用体验。 同时，MTT AIBOOK支持OTA与PES控制中心双渠道更新，后续可持续获取OpenClaw能力升级，且更新时将保留已有...[详细]

摘要 本文聚焦Pierce架构晶体振荡器的临界跨导，阐述其物理内涵，并通过严格、逐步的推导过程帮助读者准确理解其本质。 引言 晶体振荡器是电子系统中实现精确计时的关键器件，大多数工程师都熟悉其基本原理。设计中广泛使用临界跨导和最优跨导的计算公式，但这些公式究竟从何而来，却很少被深入讨论。本文旨在揭示这些公式背后的推理过程。文章将从晶体的阻抗、Pierce振荡器拓扑结构等基本概念入手，...[详细]

4 月 2 日消息，IDC 在 3 月 25 日发布最新研究成果，认为广义的晶圆代工 Foundry 2.0 市场规模将在 2026 年突破 3600 亿美元（IT之家注：现汇率约合 2.48 万亿元人民币），同比增幅达 17%；该机构预测 2026~2030 年的复合年增长率 (CAGR) 将达 11%。 ▲ 图源：IDC IDC 资深研究经理曾冠玮表示： 2026 年 Foundry...[详细]

据路透社 4 月 2 日（今天）早间报道，英特尔计划再向 SambaNova 投资 1500 万美元。根据路透社对公司记录的审查，该公司董事长正是英特尔 CEO 陈立武。 这笔投资仍需监管批准，完成后英特尔持股将升至 9%。此前英特尔在 2 月已投入 3500 万美元（IT之家注：现汇率约合 2.41 亿元人民币），使持股从去年的 6.8% 提升至 8.2%，并与 SambaNova 宣布建立“...[详细]

当人工智能重塑全球算力格局，半导体产业正在经历60年来最深刻的一次技术跃迁。从存储器的三维堆叠到逻辑芯片的埃级制程，这一次工艺演进的背后，也离不开制造设备的同步革新。在这场产业变革中，半导体设备巨头Tokyo Electron（TEL）的身影愈发关键。TEL不仅以92%的涂胶显影设备市占率领跑光刻工艺配套领域，更以覆盖成膜、刻蚀、清洗、键合等核心工艺的完整产品矩阵，深度嵌入全球主流晶圆厂的生产流...[详细]

3月30日晚间，摩尔线程（688795）智能科技(北京)股份有限公司（简称“摩尔线程”）披露重大合同公告，公司于近日与某客户签订了产品销售协议（以下简称“合同”），合同标的为摩尔线程夸娥（KUAE）智算集群，合同总价款为6.6亿元。 摩尔线程（688795）称，本次签订合同属于公司日常经营行为。若本合同顺利履行，预计将对公司的经营业绩产生积极影响，公司将根据合同的相关规定以及公司收入确认原则...[详细]

3月30日， vivo正式发布“专业v单”——vivo X300 Ultra。 这款以创作者为核心打造的影像旗舰，围绕前期拍摄与后期制作的全链路专业体验深度打磨，在视频录制、画质表现及专业工作流等方面实现全面突破。同步亮相的4K旗舰平板vivo Pad6 Pro，则凭借强劲性能与大屏体验，为用户带来更高效的移动生产力解决方案。两款新品均搭载第五代骁龙8至尊版移动平台，为高端用户带来更完整、更均衡...[详细]

3月25日，美国半导体制造商Diodes Incorporated（Diodes）宣布扩展其符合汽车级标准的PowerDI8080-5 N沟道MOSFET产品组合，推出超低导通电阻RDS(ON）、100V MOSFET。 图片来源： Diodes 与全新40V至80V MOSFET一同发布的还有8mm x 8mm鸥翼引线器件，旨在最大限度地减少导通损耗、降低发热量并提高整体效率。应用领...[详细]