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ASM3I2111BG-08ST

产品描述Peak EMI Reducing Solution
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小170KB,共8页
制造商PulseCore Semiconductor Corporation
标准
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ASM3I2111BG-08ST概述

Peak EMI Reducing Solution

ASM3I2111BG-08ST规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称PulseCore Semiconductor Corporation
包装说明GREEN, SOIC-8
Reach Compliance Codeunknow
JESD-30 代码R-PDSO-G8
长度4.9 mm
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
最大输出时钟频率66.6 MHz
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
主时钟/晶体标称频率25 MHz
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.91 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型CLOCK GENERATOR, OTHER

文档解析

ASM3P2111B是一款用于减少电磁干扰(EMI)的频率调制器,它通过调制相位锁定环(PLL)的输出来实现。以下是它调制PLL输出的一些具体优势:

  1. 降低峰值EMI:通过扩展合成时钟的带宽,降低了其谐波的峰值幅度,从而显著降低了系统的EMI水平。

  2. 减少电路板层数和屏蔽需求:由于降低了EMI,因此可以减少电路板层数和屏蔽,从而降低系统成本。

  3. 符合EMI法规:通过减少EMI,使得系统更容易通过相关的EMI法规要求。

  4. 多种频率输出:提供多种频率的输出选项,包括60MHz、48MHz(两个通道)、以及66.6MHz(调制),这为不同应用提供了灵活性。

  5. 调制率可调:具有可调节的调制率(30KHz),可以根据需要调整以适应不同的EMI管理要求。

  6. 宽电压范围:支持3.3V ± 0.3V的供电电压范围,使其适用于多种电源环境。

  7. 小尺寸封装:8引脚SOIC封装,适合空间受限的应用。

  8. 温度范围广泛:提供商业和工业温度范围的版本,满足不同环境条件的需求。

  9. 符合RoHS标准:产品符合有害物质限制要求,符合环保法规。

  10. 专利技术:利用了PulseCore Semiconductor的专利技术,如阻抗仿真专利,提高了产品的性能和可靠性。

这些优势使得ASM3P2111B成为高速数字应用(如PC外围设备、消费电子和嵌入式控制系统)中EMI管理的理想选择。

ASM3I2111BG-08ST相似产品对比

ASM3I2111BG-08ST ASM3I2111BG-08SR ASM3P2111B ASM3P2111BG-08SR ASM3P2111BG-08ST
描述 Peak EMI Reducing Solution Peak EMI Reducing Solution Peak EMI Reducing Solution Peak EMI Reducing Solution Peak EMI Reducing Solution
是否Rohs认证 符合 符合 - 符合 符合
厂商名称 PulseCore Semiconductor Corporation PulseCore Semiconductor Corporation - PulseCore Semiconductor Corporation PulseCore Semiconductor Corporation
包装说明 GREEN, SOIC-8 GREEN, SOIC-8 - GREEN, SOIC-8 GREEN, SOIC-8
Reach Compliance Code unknow unknow - unknow unknow
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 - R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
长度 4.9 mm 4.9 mm - 4.9 mm 4.9 mm
端子数量 8 8 - 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C - 70 °C 70 °C
最大输出时钟频率 66.6 MHz 66.6 MHz - 66.6 MHz 66.6 MHz
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP - SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
主时钟/晶体标称频率 25 MHz 25 MHz - 25 MHz 25 MHz
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm - 1.75 mm 1.75 mm
最大供电电压 3.6 V 3.6 V - 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 3 V 3 V - 3 V 3 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V - 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES - YES YES
技术 CMOS CMOS - CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING - GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm - 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.91 mm 3.91 mm - 3.91 mm 3.91 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 CLOCK GENERATOR, OTHER CLOCK GENERATOR, OTHER - CLOCK GENERATOR, OTHER CLOCK GENERATOR, OTHER

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