IC 32M X 16 DDR DRAM, 0.75 ns, PBGA64, 13 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-64, Dynamic RAM
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Toshiba(东芝) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | TBGA, |
针数 | 64 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
访问模式 | MULTI BANK PAGE BURST |
最长访问时间 | 0.75 ns |
其他特性 | AUTO/SELF REFRESH |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B64 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 16.5 mm |
内存密度 | 536870912 bit |
内存集成电路类型 | DDR DRAM |
内存宽度 | 16 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 64 |
字数 | 33554432 words |
字数代码 | 32000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 32MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TBGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
自我刷新 | YES |
最大供电电压 (Vsup) | 2.65 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.35 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | MOS |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 12.7 mm |
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