64-BIT, 75.19MHz, OTHER DSP, PBGA532, 23 X 23 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-532
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | FBGA, BGA532,26X26,32 |
针数 | 532 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.3 |
其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY |
地址总线宽度 | 23 |
桶式移位器 | NO |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
最大时钟频率 | 75.19 MHz |
外部数据总线宽度 | 64 |
格式 | FIXED POINT |
内部总线架构 | MULTIPLE |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B532 |
长度 | 23 mm |
低功率模式 | YES |
端子数量 | 532 |
最高工作温度 | 105 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FBGA |
封装等效代码 | BGA532,26X26,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 1.1,3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字数) | 262144 |
座面最大高度 | 3.3 mm |
最大供电电压 | 1.16 V |
最小供电电压 | 1.05 V |
标称供电电压 | 1.1 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 23 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
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