TM256KBK36C-70,TM256KBK36C-70 pdf中文资料,TM256KBK36C-70引脚图,TM256KBK36C-70电路-Datasheet-电子工程世界

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TM256KBK36C-70: 产品描述256KX36 FAST PAGE DRAM MODULE, 70ns, SMA72, SIP-72; 产品类别存储存储; 文件大小322KB，共10页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

敬请期待详细参数选型对比

TM256KBK36C-70概述

256KX36 FAST PAGE DRAM MODULE, 70ns, SMA72, SIP-72

TM256KBK36C-70规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	MODULE
包装说明	SIMM, SSIM72
针数	72
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	FAST PAGE
最长访问时间	70 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
备用内存宽度	18
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-XSMA-N72
内存密度	9437184 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	36
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	72
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256KX36
输出特性	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	SIMM
封装等效代码	SSIM72
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	512
座面最大高度	25.4 mm
最大待机电流	0.02 A
最大压摆率	0.8 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	SINGLE

TM256KBK36C-70相似产品对比

	TM256KBK36C-70	TM512LBK36C-10	TM512LBK36C-6	TM512LBK36C-70	TM512LBK36C-80	TM256KBK36C-10	TM256KBK36C-6	TM256KBK36C-80
描述	256KX36 FAST PAGE DRAM MODULE, 70ns, SMA72, SIP-72	512KX36 FAST PAGE DRAM MODULE, 100ns, SMA72, SIP-72	512KX36 FAST PAGE DRAM MODULE, 60ns, SMA72, SIP-72	512KX36 FAST PAGE DRAM MODULE, 70ns, SMA72, SIP-72	512KX36 FAST PAGE DRAM MODULE, 80ns, SMA72, SIP-72	256KX36 FAST PAGE DRAM MODULE, 100ns, SMA72, SIP-72	256KX36 FAST PAGE DRAM MODULE, 60ns, SMA72, SIP-72	256KX36 FAST PAGE DRAM MODULE, 80ns, SMA72, SIP-72
零件包装代码	MODULE	MODULE	MODULE	MODULE	MODULE	MODULE	MODULE	MODULE
包装说明	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72
针数	72	72	72	72	72	72	72	72
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE
最长访问时间	70 ns	100 ns	60 ns	70 ns	80 ns	100 ns	60 ns	80 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
备用内存宽度	18	18	18	18	18	18	18	18
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72
内存密度	9437184 bit	18874368 bit	18874368 bit	18874368 bit	18874368 bit	9437184 bit	9437184 bit	9437184 bi
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	36	36	36	36	36	36	36	36
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	72	72	72	72	72	72	72	72
字数	262144 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	512000	512000	512000	512000	256000	256000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256KX36	512KX36	512KX36	512KX36	512KX36	256KX36	256KX36	256KX36
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM
封装等效代码	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	512	512	512	512	512	512	512	512
座面最大高度	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm
最大待机电流	0.02 A	0.04 A	0.04 A	0.04 A	0.04 A	0.02 A	0.02 A	0.02 A
最大压摆率	0.8 mA	0.67 mA	0.97 mA	0.82 mA	0.77 mA	0.65 mA	0.95 mA	0.75 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.25 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.25 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.75 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.75 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)

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