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PC755VGH300LE: 产品描述RISC Microprocessor, 32-Bit, 300MHz, CMOS, CBGA360, 25 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, HITCE, CERAMIC, BGA-360; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共56页; 制造商Atmel (Microchip)

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PC755VGH300LE概述

RISC Microprocessor, 32-Bit, 300MHz, CMOS, CBGA360, 25 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, HITCE, CERAMIC, BGA-360

参数名称	属性值
厂商名称	Atmel (Microchip)
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA, BGA360,19X19,50
针数	360
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.3
其他特性	ALSO REQUIRES 2.5V OR 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	32
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	100 MHz
外部数据总线宽度	64
格式	FLOATING POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-CBGA-B360
长度	25 mm
低功率模式	YES
端子数量	360
最高工作温度	110 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA360,19X19,50
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
电源	2,2.5/3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.24 mm
速度	300 MHz
最大供电电压	2.1 V
最小供电电压	1.8 V
标称供电电压	2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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