电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

M28C64-15BS6

产品描述8KX8 EEPROM 5V, 150ns, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28
产品类别存储    存储   
文件大小527KB,共21页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

M28C64-15BS6概述

8KX8 EEPROM 5V, 150ns, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28

M28C64-15BS6规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP28,.6
针数28
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间150 ns
其他特性MINIMUM 100K ERASE/WRITE CYCLES; MINIMUM 40 YEARS DATA RETENTION
命令用户界面NO
数据轮询YES
数据保留时间-最小值40
JESD-30 代码R-PDIP-T28
JESD-609代码e0
长度36.02 mm
内存密度65536 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量28
字数8192 words
字数代码8000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织8KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
页面大小64 words
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
就绪/忙碌YES
座面最大高度5.08 mm
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
切换位YES
宽度15.24 mm
最长写入周期时间 (tWC)3 ms

M28C64-15BS6相似产品对比

M28C64-15BS6 M28C64-15BS1 M28C64-15WBS1 M28C64-90WBS1 M28C64-90WBS6 M28C64-15WBS6 M28C64-90BS1 M28C64-90BS6
描述 8KX8 EEPROM 5V, 150ns, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 8KX8 EEPROM 5V, 150ns, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 8KX8 EEPROM 3V, 150ns, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 8KX8 EEPROM 3V, 90ns, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 8KX8 EEPROM 3V, 90ns, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 8KX8 EEPROM 3V, 150ns, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 8KX8 EEPROM 5V, 90ns, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 8KX8 EEPROM 5V, 90ns, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP
包装说明 DIP, DIP28,.6 DIP, DIP28,.6 DIP, DIP28,.6 DIP, DIP28,.6 DIP, DIP28,.6 DIP, DIP28,.6 DIP, DIP28,.6 DIP, DIP28,.6
针数 28 28 28 28 28 28 28 28
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 150 ns 150 ns 150 ns 90 ns 90 ns 150 ns 90 ns 90 ns
其他特性 MINIMUM 100K ERASE/WRITE CYCLES; MINIMUM 40 YEARS DATA RETENTION MINIMUM 100K ERASE/WRITE CYCLES; MINIMUM 40 YEARS DATA RETENTION MINIMUM 100K ERASE/WRITE CYCLES; MINIMUM 40 YEARS DATA RETENTION 40 YEARS DATA RETENTION; SOFTWARE DATA PROTECTION 40 YEARS DATA RETENTION; SOFTWARE DATA PROTECTION MINIMUM 100K ERASE/WRITE CYCLES; MINIMUM 40 YEARS DATA RETENTION MINIMUM 100K ERASE/WRITE CYCLES; MINIMUM 40 YEARS DATA RETENTION MINIMUM 100K ERASE/WRITE CYCLES; MINIMUM 40 YEARS DATA RETENTION
命令用户界面 NO NO NO NO NO NO NO NO
数据轮询 YES YES YES YES YES YES YES YES
数据保留时间-最小值 40 40 40 40 40 40 40 40
JESD-30 代码 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 36.02 mm 36.02 mm 36.02 mm 36.02 mm 36.02 mm 36.02 mm 36.02 mm 36.02 mm
内存密度 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28 28 28 28 28
字数 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words
字数代码 8000 8000 8000 8000 8000 8000 8000 8000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C 85 °C
组织 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
页面大小 64 words 64 words 64 words 64 words 64 words 64 words 64 words 64 words
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 5 V 5 V
编程电压 5 V 5 V 3 V 3 V 3 V 3 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
就绪/忙碌 YES YES YES YES YES YES YES YES
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm
最大待机电流 0.0001 A 0.0001 A 0.00002 A 0.00002 A 0.00002 A 0.00002 A 0.0001 A 0.0001 A
最大压摆率 0.03 mA 0.03 mA 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA 0.03 mA 0.03 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 3 V 3 V 3 V 3 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
切换位 YES YES YES YES YES YES YES YES
宽度 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm
厂商名称 ST(意法半导体) - ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体)
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE - - 3-STATE 3-STATE 3-STATE
最长写入周期时间 (tWC) 3 ms 3 ms 5 ms - - 5 ms 3 ms 3 ms
一个非常不错的串口程序
//PC读MCU指令结构:(中断方式,ASCII码表示)//帧: 帧头标志|帧类型|器件地址|启始地址|长度n|效验和|帧尾标志//值: ’n’ ’y’| ’r’ | 0x01 | x | x | x |0x13 0x10//字节数: 2 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 2//求和:////////////////////////////////////////////////////...
songbo 单片机
现场总线技术标准化的思考与CIP协议架构的启发
一、现场总线技术的兴起和市场动力七十年代,微处理器技术的进步以及“集中管理、分散控制”的风险控制策略促成了基于微处理器芯片的集散控制系统开始进入市场,同时也将用于控制器之间和控制器与上位机之间的数据通讯的计算机通讯网络技术引入了工业自动化领域。但此时由于各自动化厂商的控制系统自成一体,网络通讯只是其系统的内部功能之一,无需与外界进行数据交换。八十年代以后,随着微处理器芯片应用的不断渗透,“智能化”...
aq2 工控电子
传感器接口电路的抗干扰设计
凡是传感器接口电路都存在小信号处理问题,因为传感器的输出一般都是小信号,将其精确的放大到所需要的信号(如0~5V),并能达到所需要的技术指标,就必须注意到电路图上未表示出来的某些问题,即抗干扰问题,在进一步讨论电路元件的选择、电路和系统应用之前,有必要进行讨论。干扰可粗略的分为3个方面:(1)局部产生(即不需要的热电偶)。(2)子系统内部的耦合(即地线的路径问题)。(3)外部产生(即电源频率的干扰...
1ying 汽车电子
怎样在altium浏览库的时候看到封装和原理图库
[img]https://12.eewimg.cn/bbs/data/attachment/forum/201510/03/093728bl7zgrhxoxbb22fg.bmp[/img]:)...
大发明家 PCB设计
Qt移植移动4G模块内容分享-基于迅为i.MX6开发板
迅为Qt移植移动4G模块第一部分1.首先要配置内核,这个一步和Android系统移植3G或者4G模块是一样的。一般模块的厂家会提供移植文档,按照文档配置内核的ppp协议,USB转串,wcdma等,添加PID VID即可。这一步严格按照模块内核修改就行。这里主要分析qt文件系统的修改,对内核不做过多的分析。配置好的内核在开机后可以在dev下找到ttyUSB0-3的设备节点。2.准备工作;下载ppp-...
mucheni 嵌入式系统
kicad 库文件的下载
在进行电路图的绘制过程中,元器件的库非常重要,创建一个新的元器件的库费时费力,而且容易出错,因此如果有可信的现成的元器件库,收集整理了几个可以下载库的网站,用户可以放心从这些地方下载。这些库一般都包含了原理图符号库、PCB封装库以及3D模型库三个部分。对于不同的操作系统,库的安装和配置方式可能不同,用户可以阅读KiCad提供的使用说明。KiCad官方的原理图符号库下载:https://kicad....
qwqwqw2088 PCB设计

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 51  55  717  1503  1573 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved