HY23V08000S-120,HY23V08000S-120 pdf中文资料,HY23V08000S-120引脚图,HY23V08000S-120电路-Datasheet-电子工程世界

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HY23V08000S-120: 产品描述MASK ROM, 1MX8, 120ns, CMOS, PDSO32, 0.500 INCH, PLASTIC, SOP-32; 产品类别存储存储; 文件大小78KB，共6页; 制造商SK Hynix(海力士); 官网地址http://www.hynix.com/eng/

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HY23V08000S-120概述

MASK ROM, 1MX8, 120ns, CMOS, PDSO32, 0.500 INCH, PLASTIC, SOP-32

HY23V08000S-120规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	SK Hynix(海力士)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP,
针数	32
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	120 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G32
长度	20.4978 mm
内存密度	8388608 bit
内存集成电路类型	MASK ROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	32
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.921 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	11.2015 mm

HY23V08000S-120相似产品对比

	HY23V08000S-120	HY23V08000D-100	HY23V08000D-120	HY23V08000S-100	HY23V08000D-70
描述	MASK ROM, 1MX8, 120ns, CMOS, PDSO32, 0.500 INCH, PLASTIC, SOP-32	MASK ROM, 1MX8, 100ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32	MASK ROM, 1MX8, 120ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32	MASK ROM, 1MX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 0.500 INCH, PLASTIC, SOP-32	MASK ROM, 1MX8, 70ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32
零件包装代码	SOIC	DIP	DIP	SOIC	DIP
包装说明	SOP,	DIP,	DIP,	SOP,	DIP,
针数	32	32	32	32	32
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	120 ns	100 ns	120 ns	100 ns	70 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G32	R-PDIP-T32	R-PDIP-T32	R-PDSO-G32	R-PDIP-T32
长度	20.4978 mm	41.91 mm	41.91 mm	20.4978 mm	41.91 mm
内存密度	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bi
内存集成电路类型	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM
内存宽度	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32	32
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX8	1MX8	1MX8	1MX8	1MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	DIP	DIP	SOP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.921 mm	4.826 mm	4.826 mm	2.921 mm	4.826 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	NO	NO	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	11.2015 mm	15.24 mm	15.24 mm	11.2015 mm	15.24 mm
厂商名称	SK Hynix(海力士)	-	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)

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器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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