电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

KM23C8100HG-15

产品描述MASK ROM, 1MX8, 150ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44
产品类别存储    存储   
文件大小109KB,共4页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

KM23C8100HG-15概述

MASK ROM, 1MX8, 150ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44

KM23C8100HG-15规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称SAMSUNG(三星)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP44,.63
针数44
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间150 ns
备用内存宽度16
JESD-30 代码R-PDSO-G44
JESD-609代码e0
长度28.5 mm
内存密度8388608 bit
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量44
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1MX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP44,.63
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.1 mm
最大待机电流0.00005 A
最大压摆率0.06 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度12.6 mm

KM23C8100HG-15相似产品对比

KM23C8100HG-15 KM23C8100HG-12 KM23C8100H-10 KM23C8100H-12 KM23C8100HG-10 KM23C8100H-15
描述 MASK ROM, 1MX8, 150ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44 MASK ROM, 1MX8, 120ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44 MASK ROM, 1MX8, 100ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-42 MASK ROM, 1MX8, 120ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-42 MASK ROM, 1MX8, 100ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44 MASK ROM, 1MX8, 150ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-42
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星)
零件包装代码 SOIC SOIC DIP DIP SOIC DIP
包装说明 SOP, SOP44,.63 SOP, SOP44,.63 DIP, DIP42,.6 DIP, DIP42,.6 SOP, SOP44,.63 DIP, DIP42,.6
针数 44 44 42 42 44 42
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 150 ns 120 ns 100 ns 120 ns 100 ns 150 ns
备用内存宽度 16 16 16 16 16 16
JESD-30 代码 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDIP-T42 R-PDIP-T42 R-PDSO-G44 R-PDIP-T42
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 28.5 mm 28.5 mm 52.43 mm 52.43 mm 28.5 mm 52.43 mm
内存密度 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 44 44 42 42 44 42
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 1MX8 1MX8 1MX8 1MX8 1MX8 1MX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP DIP DIP SOP DIP
封装等效代码 SOP44,.63 SOP44,.63 DIP42,.6 DIP42,.6 SOP44,.63 DIP42,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.1 mm 3.1 mm 5.08 mm 5.08 mm 3.1 mm 5.08 mm
最大待机电流 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A
最大压摆率 0.06 mA 0.06 mA 0.06 mA 0.06 mA 0.06 mA 0.06 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 12.6 mm 12.6 mm 15.24 mm 15.24 mm 12.6 mm 15.24 mm
Visual DSP++ 4.5代码压缩(Zlib)问题,散分!!!
Visual DSP++ 4.5版本,其自带的Zlib(BF531 session)可以用L1 compression的方法完成代码比较小的压缩.但当源代码比较大时,就不能完成压缩功能(机器不能正常启动).请熟悉这方面的高手指点....
wangzicc 嵌入式系统
windows ce 5.0 开机自动拨号
如何使windows ce 5.0 开机时能通过 我的连接(GPRS)去自动拨号? 就是如何打开我的连接呢?我的连接是新建的,我在WINDOWS文件夹下去打开rnaapp.exe会提示命令行参数无效。 这个要如何去实现呢?...
HOUZENGZHAO 嵌入式系统
ISE 入门 总结
ISE 入门总结共享给大家!...
eeleader FPGA/CPLD
求教:用红笔圈起来的电路部分起什么作用
用红笔圈起来的部分起什么作用eeworldpostqq...
尘海月 模拟电子
C程序的代码和数据如何定位
1,系统定义:.cinit 存放C程序中的变量初值和常量;.const 存放C程序中的字符常量、浮点常量和用const声明的常量;tch 存放C程序tch语句的跳针表;.text 存放C程序的代码;.bss 为C程序中的全局和静态变量保留存储空间;.far 为C程序中用far声明的全局和静态变量保留空间;.stack 为C程序系统堆栈保留存储空间,用于保存返回地址、函数间的参数传递、存储局部变量和...
fish001 DSP 与 ARM 处理器
数字工程师为何不相信EMC(转载)
我最近参加了IEEE电磁兼容性(EMC)学会的一个本地(西雅图)会议,这并不是我所居住的地方,但我极力向你推荐,在这里你可以了解更多的EMC的基本知识,还可以获取大量的免费建议。听完Bill Ritenour关于汽油泵的静电屏蔽的演讲之后,我们开始关注另一个问题,即:为具有纯数字背景的人员讲授EMC概念的优势何在?讨论得出结果后又经过反复思考,现在我终于能够指出众多数字工程师难以处理EMC问题的基...
settleinsh 单片机

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 328  728  803  1000  1045 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved