64KX16 EDO DRAM, 70ns, PDSO40, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-40
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
零件包装代码 | SOJ |
包装说明 | SOJ, |
针数 | 40 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
访问模式 | FAST PAGE WITH EDO |
最长访问时间 | 70 ns |
其他特性 | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH |
JESD-30 代码 | R-PDSO-J40 |
长度 | 26.29 mm |
内存密度 | 1048576 bit |
内存集成电路类型 | EDO DRAM |
内存宽度 | 16 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 40 |
字数 | 65536 words |
字数代码 | 64000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 64KX16 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOJ |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
认证状态 | Not Qualified |
刷新周期 | 256 |
座面最大高度 | 3.7 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 10.16 mm |
UPD421175LE-35 | UPD421175G5-25-7JF | |
---|---|---|
描述 | 64KX16 EDO DRAM, 70ns, PDSO40, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-40 | 64KX16 EDO DRAM, 60ns, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-44 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | SOJ | TSOP2 |
包装说明 | SOJ, | TSOP2, |
针数 | 40 | 44 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
访问模式 | FAST PAGE WITH EDO | FAST PAGE WITH EDO |
最长访问时间 | 70 ns | 60 ns |
其他特性 | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH |
JESD-30 代码 | R-PDSO-J40 | R-PDSO-G44 |
长度 | 26.29 mm | 18.41 mm |
内存密度 | 1048576 bit | 1048576 bit |
内存集成电路类型 | EDO DRAM | EDO DRAM |
内存宽度 | 16 | 16 |
功能数量 | 1 | 1 |
端口数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 40 | 44 |
字数 | 65536 words | 65536 words |
字数代码 | 64000 | 64000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
组织 | 64KX16 | 64KX16 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOJ | TSOP2 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
刷新周期 | 256 | 256 |
座面最大高度 | 3.7 mm | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | J BEND | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 0.8 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
宽度 | 10.16 mm | 10.16 mm |
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