Peak EMI Reducing Solution
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ALSC [Alliance Semiconductor Corporation] |
| Objectid | 2060147786 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| compound_id | 11235029 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最大输出时钟频率 | 66.6 MHz |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 250 |
| 电源 | 3.3 V |
| 主时钟/晶体标称频率 | 25 MHz |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大压摆率 | 62 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 3.91 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | CLOCK GENERATOR, OTHER |
| ASM3I2111BG-08SR | ASM3I2111BG-08ST | ASM3P2111BG-08SR | ASM3P2111B | ASM3P2111BG-08ST | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Peak EMI Reducing Solution | Peak EMI Reducing Solution | Peak EMI Reducing Solution | Peak EMI Reducing Solution | Peak EMI Reducing Solution |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | - | 符合 |
| 厂商名称 | ALSC [Alliance Semiconductor Corporation] | ALSC [Alliance Semiconductor Corporation] | ALSC [Alliance Semiconductor Corporation] | - | ALSC [Alliance Semiconductor Corporation] |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | - | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 | - | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 | 8 | 8 | - | 8 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | - | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | - | EAR99 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | - | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | - | e3 |
| 长度 | 4.9 mm | 4.9 mm | 4.9 mm | - | 4.9 mm |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | - | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 70 °C | - | 70 °C |
| 最大输出时钟频率 | 66.6 MHz | 66.6 MHz | 66.6 MHz | - | 66.6 MHz |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | SOP | - | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | - | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 250 | 250 | 250 | - | 250 |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | - | 3.3 V |
| 主时钟/晶体标称频率 | 25 MHz | 25 MHz | 25 MHz | - | 25 MHz |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | - | 1.75 mm |
| 最大压摆率 | 62 mA | 62 mA | 62 mA | - | 62 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | - | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V | - | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | - | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | - | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN | - | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | - | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | - | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 | - | 40 |
| 宽度 | 3.91 mm | 3.91 mm | 3.91 mm | - | 3.91 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | CLOCK GENERATOR, OTHER | CLOCK GENERATOR, OTHER | CLOCK GENERATOR, OTHER | - | CLOCK GENERATOR, OTHER |
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