Multi Standard, IF and Baseband, Dual, DVGA
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | LLP-32 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| 商用集成电路类型 | CONSUMER CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N32 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 32 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 5 mm |
| LMH6517SQX | LMH6517 | LMH6517SQ | LMH6517SQE | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Multi Standard, IF and Baseband, Dual, DVGA | Multi Standard, IF and Baseband, Dual, DVGA | Multi Standard, IF and Baseband, Dual, DVGA | Multi Standard, IF and Baseband, Dual, DVGA |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | - | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | LLP-32 | - | LLP-32 | LLP-32 |
| Reach Compliance Code | _compli | - | _compli | _compli |
| 商用集成电路类型 | CONSUMER CIRCUIT | - | CONSUMER CIRCUIT | CONSUMER CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N32 | - | S-XQCC-N32 | S-XQCC-N32 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 |
| 长度 | 5 mm | - | 5 mm | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | 32 | - | 32 | 32 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | - | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN | - | HVQCCN | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE | - | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | - | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm | - | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | - | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | - | 4.5 V | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | - | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | NO LEAD | - | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | - | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | - | QUAD | QUAD |
| 宽度 | 5 mm | - | 5 mm | 5 mm |
模拟电子
瑞萨电子MCU
FPGA/CPLD
GD32 MCU
嵌入式系统
编程基础
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
