Standard SRAM, 128KX8, 20ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOJ-32
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | OKI |
零件包装代码 | SOJ |
包装说明 | 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOJ-32 |
针数 | 32 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A991.B.2.B |
最长访问时间 | 20 ns |
JESD-30 代码 | R-PDSO-J32 |
长度 | 20.95 mm |
内存密度 | 1048576 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 32 |
字数 | 131072 words |
字数代码 | 128000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 128KX8 |
输出特性 | 3-STATE |
可输出 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOJ |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.75 mm |
最小待机电流 | 2 V |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 10.16 mm |
MSM521008-20JS | MSM521008-25JS | MSM521008-17JS | |
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描述 | Standard SRAM, 128KX8, 20ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOJ-32 | Standard SRAM, 128KX8, 25ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOJ-32 | Standard SRAM, 128KX8, 17ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOJ-32 |
厂商名称 | OKI | OKI | OKI |
零件包装代码 | SOJ | SOJ | SOJ |
包装说明 | 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOJ-32 | 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOJ-32 | SOJ, |
针数 | 32 | 32 | 32 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | 3A991.B.2.B | EAR99 | 3A991.B.2.B |
最长访问时间 | 20 ns | 25 ns | 17 ns |
JESD-30 代码 | R-PDSO-J32 | R-PDSO-J32 | R-PDSO-J32 |
长度 | 20.95 mm | 20.95 mm | 20.95 mm |
内存密度 | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端口数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 32 | 32 | 32 |
字数 | 131072 words | 131072 words | 131072 words |
字数代码 | 128000 | 128000 | 128000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 128KX8 | 128KX8 | 128KX8 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
可输出 | YES | YES | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOJ | SOJ | SOJ |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.75 mm | 3.75 mm | 3.75 mm |
最小待机电流 | 2 V | 2 V | 2 V |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
宽度 | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm |
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