XPC755BRX350LD,XPC755BRX350LD pdf中文资料,XPC755BRX350LD引脚图,XPC755BRX350LD电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> XPC755BRX350LD

XPC755BRX350LD: 产品描述RISC Microprocessor, 32-Bit, 350MHz, CMOS, CBGA360, 25 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, FCBGA-360; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小51KB，共8页; 制造商Motorola ( NXP ); 官网地址https://www.nxp.com

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XPC755BRX350LD概述

RISC Microprocessor, 32-Bit, 350MHz, CMOS, CBGA360, 25 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, FCBGA-360

XPC755BRX350LD规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Motorola ( NXP )
包装说明	25 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, FCBGA-360
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.3
地址总线宽度	32
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	100 MHz
外部数据总线宽度	64
格式	FLOATING POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-CBGA-B360
JESD-609代码	e0
长度	25 mm
低功率模式	YES
端子数量	360
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	BGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.2 mm
速度	350 MHz
最大供电电压	2.1 V
最小供电电压	1.9 V
标称供电电压	2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC

XPC755BRX350LD相似产品对比

	XPC755BRX350LD	XPC755BRX300LD	XPC755BPX350LD	XPC755BPX300LD
描述	RISC Microprocessor, 32-Bit, 350MHz, CMOS, CBGA360, 25 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, FCBGA-360	RISC Microprocessor, 32-Bit, 300MHz, CMOS, CBGA360, 25 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, FCBGA-360	RISC Microprocessor, 32-Bit, 350MHz, CMOS, PBGA360, 25 X 25 MM, 2.77 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, FCBGA-360	RISC Microprocessor, 32-Bit, 300MHz, CMOS, PBGA360, 25 X 25 MM, 2.77 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, FCBGA-360
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	25 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, FCBGA-360	25 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, FCBGA-360	25 X 25 MM, 2.77 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, FCBGA-360	25 X 25 MM, 2.77 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, FCBGA-360
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3
地址总线宽度	32	32	32	32
位大小	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz
外部数据总线宽度	64	64	64	64
格式	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT
集成缓存	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-CBGA-B360	S-CBGA-B360	S-PBGA-B360	S-PBGA-B360
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES
端子数量	360	360	360	360
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.2 mm	3.2 mm	2.77 mm	2.77 mm
速度	350 MHz	300 MHz	350 MHz	300 MHz
最大供电电压	2.1 V	2.1 V	2.1 V	2.1 V
最小供电电压	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V
标称供电电压	2 V	2 V	2 V	2 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC
厂商名称	Motorola ( NXP )	-	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )

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器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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