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MPC603ERX200L

产品描述32-BIT, 200MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255, 21 X 21 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小38KB,共1页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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MPC603ERX200L概述

32-BIT, 200MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255, 21 X 21 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255

MPC603ERX200L规格参数

参数名称属性值
厂商名称Motorola ( NXP )
零件包装代码BGA
包装说明BGA,
针数255
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.3
地址总线宽度32
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率200 MHz
外部数据总线宽度64
格式FLOATING POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码S-CBGA-B255
长度21 mm
低功率模式YES
端子数量255
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
认证状态Not Qualified
座面最大高度3 mm
速度200 MHz
最大供电电压3.465 V
最小供电电压3.135 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
宽度21 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC
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