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MCM6207L35

产品描述Standard SRAM, 256KX1, 35ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-24
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文件大小309KB,共7页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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MCM6207L35概述

Standard SRAM, 256KX1, 35ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-24

MCM6207L35规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Motorola ( NXP )
包装说明0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-24
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间35 ns
JESD-30 代码R-CDIP-T24
JESD-609代码e0
长度29.305 mm
内存密度262144 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度1
功能数量1
端口数量1
端子数量24
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX1
输出特性3-STATE
可输出NO
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.31 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
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